AMD Ryzen 3 2300X vs HiSilicon Kirin 950
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| AMD Ryzen 3 2300X | HiSilicon Kirin 950 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den AMD Ryzen 3 2300X und den HiSilicon Kirin 950 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den AMD Ryzen 3 2300X 4-Kern Prozessor der im Q3/2018 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 950, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2015 vorgestellt wurde. |
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| AMD Ryzen 3 (33) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD Ryzen 2000 (9) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 950 (2) |
| 2 | Generation | 4 |
| Pinnacle Ridge (Zen+) | Architektur | Cortex-A72 / Cortex-A53 |
| Desktop / Server | Segment | Mobile |
| AMD Ryzen 3 1300X | Vorgänger | -- |
| AMD Ryzen 3 3300X | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen 3 2300X ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,50 GHz (4,00 GHz). Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 950 taktet mit 2,30 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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| AMD Ryzen 3 2300X | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
| 4 | Kerne | 8 |
| 4 | Threads | 8 |
| normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Ja | Übertaktbar ? | Nein |
| 3,50 GHz (4,00 GHz) | A-Kern | 2,30 GHz 4x Cortex-A72 |
| -- | B-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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| keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz | |
| -- | GPU (Turbo) | 0,90 GHz |
| -- | GPU Generation | Midgard 4 |
| Technologie | 16 nm | |
| Max. Bildschirme | 2 | |
| -- | Ausführungseinheiten | 4 |
| -- | Shader | 64 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| -- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
| Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
| Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VP9 | Nein |
| Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Nein |
| Nein | Codec VC-1 | Nein |
| Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom AMD Ryzen 3 2300X unterstützt, während der HiSilicon Kirin 950 maximal GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht. |
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| AMD Ryzen 3 2300X | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
| DDR4-2933 | Arbeitsspeicher | LPDDR4 |
| Max. Speicher | ||
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 46,9 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
| Ja | ECC | Nein |
| 2,00 MB | L2 Cache | -- |
| 8,00 MB | L3 Cache | -- |
| 3.0 | PCIe Version | -- |
| 20 | PCIe Leitungen | -- |
| 19,7 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer AMD Ryzen 3 2300X besitzt eine TDP von 65 W. Die TDP des HiSilicon Kirin 950 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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| AMD Ryzen 3 2300X | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
| 65 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| 95 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen 3 2300X besitzt 10,00 MB Cache und wird in 12 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 950 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 16 nm gefertigt. |
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| AMD Ryzen 3 2300X | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
| 12 nm | Technologie | 16 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
| AM4 (PGA 1331) | Sockel | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
| Ja | AES-NI | Nein |
| Windows 10, Windows 11, Linux | Betriebssysteme | Android |
| Q3/2018 | Erscheinungsdatum | Q4/2015 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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AMD Ryzen 3 2300X
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| AMD Ryzen 3 2300X | HiSilicon Kirin 950 |
| Unbekannt | Unbekannt |
News und Artikel für den AMD Ryzen 3 2300X und den HiSilicon Kirin 950
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