AMD Ryzen 3 2300U vs Qualcomm Snapdragon 670

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


AMD Ryzen 3 2300U CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 670
AMD Ryzen 3 2300U Qualcomm Snapdragon 670

CPU Vergleich

AMD Ryzen 3 2300U oder Qualcomm Snapdragon 670 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der AMD Ryzen 3 2300U besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 2300U im Q1/2018.

Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 670 im Q3/2018.
AMD Ryzen 3 (33) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
AMD Ryzen 2000U (7) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 670 (1)
1 Generation 6
Raven Ridge (Zen) Architektur Kryo 360
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
AMD Ryzen 3 3300U Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der AMD Ryzen 3 2300U ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (3,40 GHz). Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz.

AMD Ryzen 3 2300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 670
4 Kerne 8
4 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,00 GHz (3,40 GHz) A-Kern 2,00 GHz
2x Kryo 360 Gold
-- B-Kern 1,70 GHz
6x Kryo 360 Silver

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

AMD Ryzen 3 2300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 670
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon 685 @ 3 TOPS

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU Qualcomm Adreno 615
1,10 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,70 GHz
-- GPU (Turbo) 0,70 GHz
8 GPU Generation 6
14 nm Technologie 10 nm
3 Max. Bildschirme 0
6 Ausführungseinheiten --
384 Shader 256
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
2 GB Max. GPU Speicher --
12 DirectX Version 12.1

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU Qualcomm Adreno 615
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren
Dekodieren Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der AMD Ryzen 3 2300U unterstützt maximal 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 670 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

AMD Ryzen 3 2300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 670
DDR4-2400 Arbeitsspeicher LPDDR4X-3733
32 GB Max. Speicher 8 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
38,4 GB/s Max. Bandbreite 14,9 GB/s
Ja ECC Nein
2,00 MB L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache --
3.0 PCIe Version --
12 PCIe Leitungen --
11,8 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen 3 2300U besitzt eine TDP von 15 W, die des Qualcomm Snapdragon 670 liegt bei --.

AMD Ryzen 3 2300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 670
15 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
25 W TDP up --
12 W TDP down --
95 °C Tjunction max. --

Technische Daten

Der AMD Ryzen 3 2300U besitzt einen 6,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 670 insgesamt 0,00 MB groß ist.

AMD Ryzen 3 2300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 670
14 nm Technologie 10 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA Erweiterungen --
FP5 Sockel --
AMD-V, SVM Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q1/2018 Erscheinungsdatum Q3/2018
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 2300U (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 (44%)
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 2300U (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 (50%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz
727 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
333 (46%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
2276 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
1234 (54%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz
912 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
375 (41%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
2589 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
1284 (50%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz
845 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz
358 (42%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
5520 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
2491 (45%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz
328 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
1008 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
175698 (100%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz
134 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
480 (100%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)

Leistung für Künstliche Intelligenz (KI) und Maschnielles Lernen (ML)

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
3 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

AMD Ryzen 3 2300U Qualcomm Snapdragon 670
Unbekannt Unbekannt

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