AMD Ryzen 3 2200U vs Qualcomm Snapdragon 670
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| AMD Ryzen 3 2200U | Qualcomm Snapdragon 670 | |
CPU VergleichAMD Ryzen 3 2200U oder Qualcomm Snapdragon 670 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 3 2200U besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 2200U im Q1/2018. Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 670 im Q3/2018. |
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| AMD Ryzen 3 (33) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
| AMD Ryzen 2000U (7) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 670 (1) |
| 1 | Generation | 6 |
| Raven Ridge (Zen) | Architektur | Kryo 360 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| AMD Ryzen 3 3200U | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen 3 2200U ist ein 2-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,50 GHz (3,40 GHz). Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. |
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| AMD Ryzen 3 2200U | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
| 2 | Kerne | 8 |
| 4 | Threads | 8 |
| normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Ja | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,50 GHz (3,40 GHz) | A-Kern | 2,00 GHz 2x Kryo 360 Gold |
| -- | B-Kern | 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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| AMD Ryzen 3 2200U | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
| -- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
| -- | KI-Spezifikationen | Hexagon 685 @ 3 TOPS |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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| AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
| 1,10 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,70 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | 0,70 GHz |
| 8 | GPU Generation | 6 |
| 14 nm | Technologie | 10 nm |
| 3 | Max. Bildschirme | 0 |
| 3 | Ausführungseinheiten | -- |
| 192 | Shader | 256 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 2 GB | Max. GPU Speicher | -- |
| 12 | DirectX Version | 12.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen 3 2200U unterstützt maximal 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 670 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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| AMD Ryzen 3 2200U | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
| DDR4-2400 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 |
| 32 GB | Max. Speicher | 8 GB |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 38,4 GB/s | Max. Bandbreite | 14,9 GB/s |
| Ja | ECC | Nein |
| 1,00 MB | L2 Cache | -- |
| 4,00 MB | L3 Cache | -- |
| 3.0 | PCIe Version | -- |
| 8 | PCIe Leitungen | -- |
| 7,9 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen 3 2200U besitzt eine TDP von 15 W, die des Qualcomm Snapdragon 670 liegt bei --. |
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| AMD Ryzen 3 2200U | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
| 15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| 25 W | TDP up | -- |
| 12 W | TDP down | -- |
| 95 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen 3 2200U besitzt einen 5,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 670 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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| AMD Ryzen 3 2200U | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
| 14 nm | Technologie | 10 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
| FP5 | Sockel | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
| Ja | AES-NI | Nein |
| Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
| Q1/2018 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 3,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 3,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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AMD Ryzen 3 2200U
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 3,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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CPU-Z Benchmark 17 (Multi-Core)
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 3,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Leistung für Künstliche Intelligenz (KI) und Maschnielles Lernen (ML)
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
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AMD Ryzen 3 2200U
2C 4T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| AMD Ryzen 3 2200U | Qualcomm Snapdragon 670 |
| Unbekannt | Unbekannt |
AMD Ryzen 3 2200U - Beschreibung des Prozessors
Der AMD Ryzen 3 2200U ist ein Zweikernprozessor mit Hyper-Threading Support. Er taktet in der Basis mit 2,5 GHz. Bei Einkern-Last liegen maximal 3,4 GHz an Taktfrequenz an. Er ist ein Mobilprozessor für Notebooks und basiert auf AMDs Zen-Design der zweiten Generation (Zen+ im Raven Ridge Ausbau mit iGPU). Die AMD Radeon Vega 3 Mobile iGPU besitzt 3 Ausführungseinheiten mit 192 Shadern.Der AMD Ryzen 3 2200U bildet den kleinsten Einstieg in die Mobilprozessorenpalette von AMD. Er ist für einfache Office-Arbeiten und kleinere (ältere) Spiele durchaus ausreichend. Wer auf mehr Leistung angewiesen ist, wird mit den Ryzen 5 bzw. Ryzen 7 Mobilprozessoren besser bedient sein. Der AMD Ryzen 7 2700U besitzt mit 4 Kernen dann auch gleich die doppelte Anzahl an Kernen.
Die CPU besitzt eine TDP von 15 Watt, die für den CPU und den GPU Bereich gleichzeitig gilt. Von der Leistung ist er mit den 2-Kern U-Prozessoren der 7. Generation von Intel vergleichbar, liegt im Verbrauch allerdings noch etwas über den Intel Pendants. Der AMD Ryzen 3 2200U besitzt 4 Megabytes Level 3 Cache und ein Dual-Channel Speicherinterface. Er unterstützt Arbeitsspeicher bis zum DDR4-2400 Standard.
Da die interne Grafikeinheit des Prozessors sehr stark von schnellem Arbeitsspeicher abhängt, sollte man beim Kauf darauf achten, dass auch die maximale Speichergeschwindigkeit im Notebook verbaut wurde. Wenn möglich sollten auch 2 Arbeitsspeichermodule verbaut sein, denn nur dann lässt sich der Dual-Channel Modus des Prozessors nutzen. Im Dual-Channel Modus verdoppelt sich die Speicherbandbreite, wovon die iGPU wieder stark profitiert.
Der Prozessor ist nicht übertaktbar, denn dafür reicht die TDP-Klassifizierung nicht aus. Gefertigt wird der Zen+ Prozessor in 14 nm Strukturbreite bei GlobalFoundries. Vorgestellt hat AMD den AMD Ryzen 3 2200U im ersten Quartal 2018.
Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs
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