AMD EPYC Embedded 3101 | HiSilicon Kirin 710A | |
CPU VergleichAMD EPYC Embedded 3101 oder HiSilicon Kirin 710A - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD EPYC Embedded 3101 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 2,90 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD EPYC Embedded 3101 im Q1/2018. Der HiSilicon Kirin 710A besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710A im Q2/2020. |
||
AMD EPYC (129) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
AMD EPYC Embedded 3000 (7) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 710A (1) |
1 | Generation | 5 |
Snowy Owl (Zen) | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD EPYC Embedded 3101 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD EPYC Embedded 3101 liegt bei 2,10 GHz (2,90 GHz) während der HiSilicon Kirin 710A 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 710A liegt bei 2,00 GHz. |
||
AMD EPYC Embedded 3101 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710A |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Ja | Übertaktbar ? | Nein |
2,10 GHz (2,90 GHz) | A-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Kern | 1,60 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer AMD EPYC Embedded 3101 oder HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 1,00 GHz |
-- | GPU Generation | Bifrost 1 |
Technologie | 12 nm | |
Max. Bildschirme | 2 | |
-- | Ausführungseinheiten | 8 |
-- | Shader | 128 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
-- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD EPYC Embedded 3101 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 42,7 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 710A in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
||
AMD EPYC Embedded 3101 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710A |
DDR4-2666 | Arbeitsspeicher | LPDDR4, LPDDR3 |
Max. Speicher | 6 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
42,7 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
2,00 MB | L2 Cache | -- |
8,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
3.0 | PCIe Version | -- |
32 | PCIe Leitungen | -- |
31,5 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD EPYC Embedded 3101 liegt bei 35 W, während der HiSilicon Kirin 710A eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
AMD EPYC Embedded 3101 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710A |
35 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
95 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD EPYC Embedded 3101 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 10,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 710A wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
||
AMD EPYC Embedded 3101 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710A |
14 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
SP4r2 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2018 | Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2,90 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2,10 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2,90 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2,10 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD EPYC Embedded 3101
@ 0,00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710A
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2,10 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2,10 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2,10 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
AMD EPYC Embedded 3101 | HiSilicon Kirin 710A |
Unbekannt | Honor 10X Lite |