Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | MediaTek Dimensity 7200 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 oder MediaTek Dimensity 7200 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 im Q3/2022. Der MediaTek Dimensity 7200 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 7200 im Q1/2023. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon SQ3 (1) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 7200 (1) |
2 | Generation | 1 |
Kryo 680 | Architektur | Cortex-A715 / Cortex-A510 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,00 GHz. Der MediaTek Dimensity 7200 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,80 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 7200 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,00 GHz 4x Kryo 680 Gold |
A-Kern | 2,80 GHz 2x Cortex-A76 |
2,40 GHz 4x Kryo 680 Silver |
B-Kern | 1,80 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Qualcomm Adreno 690 | GPU | ARM Mali-G610 MP4 |
Grafik-Taktfrequenz | -- | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Vallhall 3 |
7 nm | Technologie | 4 nm |
0 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 4 |
-- | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 690 | GPU | ARM Mali-G610 MP4 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 unterstützt maximal 16 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen. Der MediaTek Dimensity 7200 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 7200 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 |
16 GB | Max. Speicher | 16 GB |
8 (Octa Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
68,3 GB/s | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 besitzt eine TDP von --, die des MediaTek Dimensity 7200 liegt bei --. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 7200 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des MediaTek Dimensity 7200 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 7200 |
5 nm | Technologie | 4 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android, Windows 10 (ARM) | Betriebssysteme | Android |
Q3/2022 | Erscheinungsdatum | Q1/2023 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | MediaTek Dimensity 7200 |
Microsoft Surface Pro 9 | Unbekannt |