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Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 8050

Letzte Aktualisierung: 07.10.2025

Inhaltsverzeichnis

Zusammenfassung
Benchmarks
Technische Daten
Bewertungen
Beliebte Vergleiche

Zusammenfassung

Benchmarks

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung

Platz 2 - 72 %

Qualcomm Snapdragon 765

Platz 1 - 100 %

MediaTek Dimensity 8050

Mehrkern-Leistung

Platz 2 - 59 %

Qualcomm Snapdragon 765

Platz 1 - 100 %

MediaTek Dimensity 8050

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

8C / 8T · 2,30 GHz

774

8C / 8T · 3,00 GHz

1.040

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

8C / 8T · 2,30 GHz

1.772

8C / 8T · 3,00 GHz

3.177

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

8C / 8T · 2,30 GHz

611

8C / 8T · 3,00 GHz

871

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

8C / 8T · 2,30 GHz

1.765

8C / 8T · 3,00 GHz

2.861

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Qualcomm Adreno 620

490

ARM Mali-G77 MP9

979

Weitere Benchmarks

Geekbench 6 (SC)
1.989 Einträge

Geekbench 6 (MC)
1.927 Einträge

Geekbench 5 (SC)
2.512 Einträge

Geekbench 5 (MC)
2.483 Einträge

FP32 SP (iGPU)
2.219 Einträge

AnTuTu 8 Benchmark
118 Einträge

KI-Leistung (NPU)
218 Einträge

Technische Daten

Auf einen Blick

Wischen	Qualcomm Snapdragon 765	MediaTek Dimensity 8050
Familie	Qualcomm Snapdragon (105)	Mediatek Dimensity (38)
CPU Gruppe	Qualcomm Snapdragon 760 (3)	MediaTek Dimensity 8000 (4)
Architektur	Kryo 475	Cortex-A78 / Cortex-A55
Technologie	7 nm	5 nm
Segment	Smartphone / Tablet	Smartphone / Tablet
Sockel
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen	Qualcomm Snapdragon 765	MediaTek Dimensity 8050
CPU Kerne / Threads	8 / 8	8 / 8
Hyperthreading / SMT	✗	✗
Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1:	1x Kryo 475 Prime 2,30 GHz	1x Cortex-A78 3,00 GHz
Core Cluster 2:	1x Kryo 475 Gold 2,20 GHz	4x Cortex-A78 2,60 GHz
Core Cluster 3:	6x Kryo 475 Silver 1,80 GHz	4x Cortex-A55 2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache	2,00 MB
Übertaktung	✗	✗

Interne Grafik (iGPU)

Wischen	Qualcomm Snapdragon 765	MediaTek Dimensity 8050
GPU Name	Qualcomm Adreno 620	ARM Mali-G77 MP9
Grafik-Taktfrequenz	0,63 GHz	0,85 GHz
CUs / Shader	/ 192	9 / 144
Raytracing	✗	✗
Max. Bildschirme	2	1
Max. GPU Speicher	4 GB	4 GB
Technologie	7 nm	7 nm
Erscheinungsdatum	Q2/2019	Q2/2019

AI-Leistung der NPU

Wischen	Qualcomm Snapdragon 765	MediaTek Dimensity 8050
KI-Hardware	Qualcomm AI engine
KI-Spezifikationen	Hexagon 696 @ 5.5 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen	Qualcomm Snapdragon 765	MediaTek Dimensity 8050
Arbeitsspeicher	LPDDR4-3733 (14,9 GB/s)	LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
Max. Speicher	12 GB	16 GB
Speicherkanäle	2	4
ECC	Nein	Nein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen	Qualcomm Snapdragon 765	MediaTek Dimensity 8050
TDP	5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen	Qualcomm Snapdragon 765	MediaTek Dimensity 8050
Chip-Design	Chiplet	Chiplet
AES-NI	✗	✗
Betriebssysteme	Android	Android
Befehlssatz	Armv8-A (64 bit)	Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
Erscheinungsdatum	Q3/2020	Q2/2023
Erscheinungspreis
Dokumente	Technisches Datenblatt	Technisches Datenblatt

Bewertungen

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Hier kannst Du einen oder beiden der Prozessoren bewerten. Die durchschnittliche Bewertung des Qualcomm Snapdragon 765 liegt bei 5,0 Sternen (2 Bewertungen), während der MediaTek Dimensity 8050 eine Bewertung von 4,9 Sternen (9 Bewertungen) erreicht.

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Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz

★★★★★

MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz

★★★★★