Qualcomm Snapdragon 765 MediaTek Dimensity 7200
VS

Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 7200

Letzte Aktualisierung:

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz 2 - 69 %
Qualcomm Snapdragon 765
Platz 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 7200
Mehrkern-Leistung
Platz 2 - 84 %
Qualcomm Snapdragon 765
Platz 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 7200
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz
774
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2,80 GHz
1.120
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz
1.772
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2,80 GHz
2.630
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz
288.740 pts
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2,80 GHz
285.660 pts

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765MediaTek Dimensity 7200
FamilieQualcomm Snapdragon (105)Mediatek Dimensity (38)
CPU GruppeQualcomm Snapdragon 760 (3)MediaTek Dimensity 7200 (1)
ArchitekturKryo 475Cortex-A715 / Cortex-A510
Technologie7 nm4 nm
SegmentSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Sockel
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765MediaTek Dimensity 7200
CPU Kerne / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Kryo 475 Prime
2,30 GHz
2x Cortex-A76
2,80 GHz
Core Cluster 2: 1x Kryo 475 Gold
2,20 GHz
6x Cortex-A55
1,80 GHz
Core Cluster 3: 6x Kryo 475 Silver
1,80 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
Übertaktung

Interne Grafik (iGPU)

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765MediaTek Dimensity 7200
GPU NameQualcomm Adreno 620ARM Mali-G610 MP4
Grafik-Taktfrequenz0,63 GHz
CUs / Shader / 1924 /
Raytracing
Max. Bildschirme21
Max. GPU Speicher4 GB
Technologie7 nm4 nm
ErscheinungsdatumQ2/2019Q2/2021

AI-Leistung der NPU

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765MediaTek Dimensity 7200
KI-HardwareQualcomm AI engine
KI-SpezifikationenHexagon 696 @ 5.5 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765MediaTek Dimensity 7200
ArbeitsspeicherLPDDR4-3733 (14,9 GB/s)
LPDDR5-6400 (51,2 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
Max. Speicher12 GB16 GB
Speicherkanäle24
ECCNeinNein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765MediaTek Dimensity 7200
TDP5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765MediaTek Dimensity 7200
Chip-DesignChipletChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroidAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)Armv9-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ3/2020Q1/2023
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches DatenblattTechnisches Datenblatt

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Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz
MediaTek Dimensity 7200
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2,80 GHz

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