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VS
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 7200
Dernière mise à jour:
Benchmarks
Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks
Performances monocœur
Performances multicœurs
Geekbench 6 Single-Core
Performances monocœur
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Dimensity 7200
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Performances multicœurs
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Dimensity 7200
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
AnTuTu 8 Benchmark
Qualcomm Snapdragon 765
100 %
8C / 8T · 2.30 GHz
8C / 8T · 2.80 GHz
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Famille | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 760 (3) | MediaTek Dimensity 7200 (1) |
| Architecture | Kryo 475 | Cortex-A715 / Cortex-A510 |
| La technologie | 7 nm | 4 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Socket | ||
| Prédécesseur | ||
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 475 Prime 2.30 GHz |
2x Cortex-A76 2.80 GHz |
| Core Cluster 2: | 1x Kryo 475 Gold 2.20 GHz |
6x Cortex-A55 1.80 GHz |
| Core Cluster 3: | 6x Kryo 475 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 2.00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Nom du GPU | Qualcomm Adreno 620 | ARM Mali-G610 MP4 |
| Fréquence GPU | 0.63 GHz | |
| CUs / Shader | / 192 | 4 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 2 | 1 |
| Max. GPU Mémoire | 4 Go | |
| La technologie | 7 nm | 4 nm |
| Date de sortie | Q2/2019 | Q2/2021 |
Performances de l'IA NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Matériel AI | Qualcomm AI engine | |
| Spécifications de l'IA | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Mémoire | LPDDR4-3733 (14.9 Go/s) | LPDDR5-6400 (51.2 Go/s) LPDDR4X-4266 (34.1 Go/s) |
| Max. Mémoire | 12 Go | 16 Go |
| Canaux de mémoire | 2 | 4 |
| ECC | Non | Non |
| PCIe | ||
| PCIe Bande passante |
Gestion thermale
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| TDP | 5 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Détails techniques
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Android | Android |
| Jeu d'instructions | Armv8-A (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| Extensions ISA | ||
| Date de sortie | Q3/2020 | Q1/2023 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
Avis des utilisateurs
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Vous pouvez évaluer un ou les deux processeurs ici. La note moyenne du Qualcomm Snapdragon 765 est de 5.0 étoiles (2 avis), tandis que le MediaTek Dimensity 7200 obtient 4.1 étoiles (83 avis).
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1
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8C / 8T · 0.00 GHz
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8C / 8T · 0.00 GHz
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8C / 8T · 0.00 GHz
5
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6
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7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
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8
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8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 0.00 GHz
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