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VS
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 7200
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Dimensity 7200
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Dimensity 7200
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
AnTuTu 8 Benchmark
Qualcomm Snapdragon 765
100 %
8C / 8T · 2.30 GHz
8C / 8T · 2.80 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 760 (3) | MediaTek Dimensity 7200 (1) |
| アーキテクチャ | Kryo 475 | Cortex-A715 / Cortex-A510 |
| 技術 | 7 nm | 4 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| ソケット | ||
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 475 Prime 2.30 GHz |
2x Cortex-A76 2.80 GHz |
| Core Cluster 2: | 1x Kryo 475 Gold 2.20 GHz |
6x Cortex-A55 1.80 GHz |
| Core Cluster 3: | 6x Kryo 475 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 2.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 620 | ARM Mali-G610 MP4 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.63 GHz | |
| CUs / Shader | / 192 | 4 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 | 1 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | |
| 技術 | 7 nm | 4 nm |
| リリース日 | Q2/2019 | Q2/2021 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4-3733 (14.9 GB/s) | LPDDR5-6400 (51.2 GB/s) LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 12 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 4 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| TDP | 5 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | ||
| リリース日 | Q3/2020 | Q1/2023 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
ここでは、1つまたは両方のプロセッサーを評価できます。Qualcomm Snapdragon 765 の平均評価は 5.0 星（2 件の評価）、一方、MediaTek Dimensity 7200 は 4.1 星（83 件の評価）です。
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 0.00 GHz
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