Qualcomm Snapdragon 650 vs AMD Ryzen 3 4100

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 650 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen 3 4100
Qualcomm Snapdragon 650 AMD Ryzen 3 4100

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 650 oder AMD Ryzen 3 4100 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 650 besitzt 6 Kerne mit 6 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 650 im Q1/2016.

Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 4100 im Q2/2022.
Qualcomm Snapdragon (102) Familie AMD Ryzen 3 (33)
Qualcomm Snapdragon 650 (3) CPU Gruppe AMD Ryzen 4000G (22)
4 Generation 3
Cortex-A72 / Cortex-A53 Architektur Renoir (Zen 2)
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger AMD Ryzen 3 3100
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 650 ist ein 6-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,80 GHz. Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,80 GHz (4,00 GHz).

Qualcomm Snapdragon 650 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4100
6 Kerne 4
6 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Ja
Nein Übertaktbar ? Ja
1,80 GHz
2x Cortex-A72
A-Kern 3,80 GHz (4,00 GHz)
4x Zen 2
1,40 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Qualcomm Snapdragon 650 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4100
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon V56 KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

Qualcomm Adreno 510 GPU keine interne Grafik
0,60 GHz Grafik-Taktfrequenz --
0,60 GHz GPU (Turbo) --
5 GPU Generation --
14 nm Technologie
0 Max. Bildschirme
-- Ausführungseinheiten --
128 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version --

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 510 GPU keine interne Grafik
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren Codec h264 Nein
Dekodieren Codec VP9 Nein
Dekodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Dekodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 650 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der AMD Ryzen 3 4100 kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

Qualcomm Snapdragon 650 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4100
LPDDR3-1866 Arbeitsspeicher DDR4-3200
8 GB Max. Speicher 32 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
14,9 GB/s Max. Bandbreite 51,2 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache 2,00 MB
-- L3 Cache 4,00 MB
-- PCIe Version 3.0
-- PCIe Leitungen 12
-- PCIe Bandbreite 11,8 GB/s

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 650 besitzt eine TDP von --, die des AMD Ryzen 3 4100 liegt bei 65 W.

Qualcomm Snapdragon 650 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4100
-- TDP (PL1 / PBP) 65 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down 45 W
-- Tjunction max. 100 °C

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 650 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD Ryzen 3 4100 insgesamt 6,00 MB groß ist.

Qualcomm Snapdragon 650 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4100
28 nm Technologie 7 nm
Chiplet Chip-Design Monolithisch
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Sockel AM4 (PGA 1331)
Keine Virtualisierung AMD-V, SVM
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Windows 11, Linux
Q1/2016 Erscheinungsdatum Q2/2022
-- Erscheinungspreis 99 $
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 650 (22%)
AMD Ryzen 3 4100 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 650 (16%)
AMD Ryzen 3 4100 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
6C 6T @ 1,80 GHz
248 (22%)
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz
1134 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
6C 6T @ 1,80 GHz
803 (19%)
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz
4265 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
6C 6T @ 1,80 GHz
1457 (13%)
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz
11165 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
6C 6T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz
1519 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
6C 6T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz
5272 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
6C 6T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz
454 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
Qualcomm Adreno 510 @ 0,60 GHz
154 (100%)
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 650 AMD Ryzen 3 4100
Unbekannt Unbekannt

AMD Ryzen 3 4100 - Beschreibung des Prozessors

Als einer der letzten Prozessoren wurde der AMD Ryzen 3 4100 im 2. Quartal 2022 von AMD vorgestellt. Er basiert auf der schon älteren Zen 2 Architektur, die z.B. einen kleineren Level 3 Cache als die Zen 3 Prozessoren besitzt. Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 CPU-Kerne gleicher Größe die Dank der Unterstützung von AMDs SMT (Simultaneous Multi-Threading) Technik 8 Threads (zwei Pro CPU-Kern) gleichzeitig bearbeiten kann.

Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 4100 liegt in der Basis bei 3,8 GHz. Zudem verfügt der Prozessor über einen Turbo-Modus, indem die Taktfrequenz leicht auf 4,0 GHz angehoben werden kann.

Wie alle Zen 2 Prozessoren unterstützt auch der kleine AMD Ryzen 3 4100 bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher, was bei der Nutzung von zwei Speicherkanälen eine Bandbreite von 51,2 GB/s ergibt. Externe Geräte wie eine Grafikkarte können via PCIe 3.0, allerdings nur mit 8 Leitungen, angebunden werden. Weitere vier PCIe 3.0 Leitungen stehen für eine schnelle M.2 SSD zur Verfügung.

Die TDP des AMD Ryzen 3 4100 beträgt 65 Watt, der Prozessor kann aber auch mit niedrigeren TDPs bis hinunter zu 45 Watt energiesparend betrieben werden. Der Prozessor eignet sich z.B. für günstige Spiele-PCs oder auch kleine Heimserver wie z.B. in einem NAS.

Der Level 3 Cache ist nur 4 MB groß, die Architektur des AMD Ryzen 3 4100 stammt übrigens von den Renoir APUs und nicht von den reinen Zen 2 Desktop (Matisse) CPUs. Die interne Grafikeinheit, die alle Renoir APUs besitzen, ist im AMD Ryzen 3 4100 allerdings deaktiviert, so dass dieser zum Betrieb zwingend eine dedizierte Grafikkarte benötigt.

Der AMD Ryzen 3 4100 passt in den Sockel AM4 und ist einer der letzten Prozessoren, die AMD für diesen Sockel im Jahr 2022 vorgestellt hat. Der Prozessor wird bei TSMC in einem 7 nm Verfahren gefertigt und ist dementsprechend energieeffizient.

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7. AMD Ryzen 3 4100Intel Core i3-10105F AMD Ryzen 3 4100 vs Intel Core i3-10105F
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