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VS
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung
MediaTek Dimensity 8300
100 %
8C / 8T · 3,35 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung
MediaTek Dimensity 8300
100 %
8C / 8T · 3,35 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Weitere Benchmarks
Geekbench 6 (SC)
1.989 Einträge
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Geekbench 6 (MC)
1.927 Einträge
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Geekbench 5 (SC)
2.512 Einträge
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Geekbench 5 (MC)
2.483 Einträge
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FP32 SP (iGPU)
2.219 Einträge
2.219 Einträge
AnTuTu 10 Benchmark
25 Einträge
25 Einträge
AnTuTu 9 Benchmark
90 Einträge
90 Einträge
AnTuTu 8 Benchmark
118 Einträge
118 Einträge
PassMark CPU-Mark
2.504 Einträge
2.504 Einträge
KI-Leistung (NPU)
218 Einträge
218 Einträge
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Familie | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 8300 (1) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| Architektur | Cortex-A715 / -A510 | Kryo 485 |
| Technologie | 4 nm | 7 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Sockel | ||
| Vorgänger | ||
| Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 860 |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-A715 3,35 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3,20 GHz |
3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2,20 GHz |
4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 4,00 MB | 3,00 MB |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| GPU Name | ARM Mali-G615 MP6 | Qualcomm Adreno 640 |
| Grafik-Taktfrequenz | 1,40 - 1,40 GHz | 0,25 - 0,68 GHz |
| CUs / Shader | 6 / | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 1 | 1 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 4 nm | 7 nm |
| Erscheinungsdatum | Q4/2023 | Q1/2019 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Mediatek APU | Qualcomm AI engine |
| KI-Spezifikationen | APU 780 | Hexagon 690 @ 7 TOPS |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR5X-8533 (68,2 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) |
| Max. Speicher | 12 GB | |
| Speicherkanäle | 4 | 4 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | ||
| PCIe Bandbreite |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Technische Daten
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Betriebssysteme | Android | Android |
| Befehlssatz | Armv9-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | ||
| Erscheinungsdatum | Q4/2023 | Q4/2018 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
Bewertungen
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Beliebteste CPUs in beiden Kategorien
1
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 0,00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0,00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0,00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0,00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0,00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0,00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0,00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0,00 GHz
9
Apple A19
6C / 6T · 4,26 GHz
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