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VS
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Última actualización:
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
Geekbench 6 Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo
MediaTek Dimensity 8300
100 %
8C / 8T · 3,35 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Rendimiento multinúcleo
MediaTek Dimensity 8300
100 %
8C / 8T · 3,35 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Más benchmarks
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FP32 SP (iGPU)
2.219 entradas
2.219 entradas
AnTuTu 10 Benchmark
25 entradas
25 entradas
AnTuTu 9 Benchmark
90 entradas
90 entradas
AnTuTu 8 Benchmark
118 entradas
118 entradas
PassMark CPU-Mark
2.504 entradas
2.504 entradas
Rendimiento de IA (NPU)
218 entradas
218 entradas
Especificaciones
De un vistazo
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Familia | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| Grupo de CPU | MediaTek Dimensity 8300 (1) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| Arquitectura | Cortex-A715 / -A510 | Kryo 485 |
| Tecnologia | 4 nm | 7 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Enchufe | ||
| Predecesor | ||
| Sucesor | Qualcomm Snapdragon 860 |
CPU Núcleos y frecuencia de base
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-A715 3,35 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3,20 GHz |
3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2,20 GHz |
4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 4,00 MB | 3,00 MB |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Grafica interna
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| nombre GPU | ARM Mali-G615 MP6 | Qualcomm Adreno 640 |
| Frecuencia GPU | 1,40 - 1,40 GHz | 0,25 - 0,68 GHz |
| CUs / Shader | 6 / | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizaciones | 1 | 1 |
| Max. GPU Memoria | 4 GB | |
| Tecnologia | 4 nm | 7 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q4/2023 | Q1/2019 |
Rendimiento de la IA de la NPU
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Hardware de IA | Mediatek APU | Qualcomm AI engine |
| especificaciones de IA | APU 780 | Hexagon 690 @ 7 TOPS |
| NPU + CPU + iGPU |
Memoria & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Memoria | LPDDR5X-8533 (68,2 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) |
| Max. Memoria | 12 GB | |
| Canales de memoria | 4 | 4 |
| ECC | No | No |
| PCIe | ||
| PCIe Banda ancha |
Gestión térmica
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Detalles tecnicos
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Sistemas operativos | Android | Android |
| Conjunto de instrucciones | Armv9-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Extensiones ISA | ||
| Fecha de lanzamiento | Q4/2023 | Q4/2018 |
| Precio de lanzamiento | ||
| Documentos | Ficha técnica | Ficha técnica |
Reseñas de usuarios
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Aquí puedes calificar uno o ambos procesadores. La calificación promedio del MediaTek Dimensity 8300 es de 4,6 estrellas (141 valoraciones), mientras que el Qualcomm Snapdragon 855 Plus tiene una calificación de 4,8 estrellas (10 valoraciones).
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CPUs más populares en ambas categorías
1
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 0,00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0,00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0,00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0,00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0,00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0,00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0,00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0,00 GHz
9
Apple A19
6C / 6T · 4,26 GHz
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