VS
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Ultimo aggiornamento:
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Famiglia | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| Gruppo CPU | MediaTek Dimensity 8300 (1) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| Architettura | Cortex-A715 / -A510 | Kryo 485 |
| Tecnologia | 4 nm | 7 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Presa | ||
| Predecessore | ||
| Successore | Qualcomm Snapdragon 860 |
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Architettura principale | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-A715 3,35 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3,20 GHz |
3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2,20 GHz |
4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 4,00 MB | 3,00 MB |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| nome GPU | ARM Mali-G615 MP6 | Qualcomm Adreno 640 |
| Frequenza GPU | 1,40 - 1,40 GHz | 0,25 - 0,68 GHz |
| CUs / Shader | 6 / | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizzazioni | 1 | 1 |
| Max. GPU Memoria | 4 GB | |
| Tecnologia | 4 nm | 7 nm |
| Data di lancio | Q4/2023 | Q1/2019 |
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Hardware AI | Mediatek APU | Qualcomm AI engine |
| Specifiche AI | APU 780 | Hexagon 690 @ 7 TOPS |
| NPU + CPU + iGPU |
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MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Memoria | LPDDR5X-8533 (68,2 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) |
| Max. Memoria | 12 GB | |
| Canali di memoria | 4 | 4 |
| ECC | No | No |
| PCIe | ||
| PCIe Larghezza di banda |
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MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Design a chip | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Sistemi operativi | Android | Android |
| Set di istruzioni | Armv9-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Estensioni ISA | ||
| Data di lancio | Q4/2023 | Q4/2018 |
| Prezzo di rilascio | ||
| Documenti | Scheda tecnica | Scheda tecnica |