Intel Xeon D-2738 | AMD Ryzen Embedded 5950E | |
CPU VergleichIntel Xeon D-2738 oder AMD Ryzen Embedded 5950E - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Xeon D-2738 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 3,50 GHz. Es werden bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon D-2738 im Q1/2022. Der AMD Ryzen Embedded 5950E besitzt 16 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded 5950E im Q2/2023. |
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Intel Xeon D (79) | Familie | AMD Ryzen Embedded (4) |
Intel Xeon D-2700 (16) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded 5000 (4) |
4 | Generation | 3 |
Ice Lake | Architektur | Vermeer (Zen 3) |
Desktop / Server | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Xeon D-2738 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Xeon D-2738 liegt bei 2,50 GHz (3,50 GHz) während der AMD Ryzen Embedded 5950E 16 CPU-Kerne besitzt und 32 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded 5950E liegt bei 3,05 GHz (3,40 GHz). |
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Intel Xeon D-2738 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded 5950E |
8 | Kerne | 16 |
16 | Threads | 32 |
normal | Kernarchitektur | normal |
Ja | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,50 GHz | Taktfrequenz | 3,05 GHz |
3,50 GHz | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | 3,40 GHz |
3,30 GHz | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | -- |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Xeon D-2738 kann bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 93,8 GB/s. Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded 5950E in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s. |
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Intel Xeon D-2738 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded 5950E |
DDR4-2933 | Arbeitsspeicher | DDR4-3200 |
1024 GB | Max. Speicher | 128 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
93,8 GB/s | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
Ja | ECC | Ja |
15,00 MB | L2 Cache | 8,00 MB |
-- | L3 Cache | 64,00 MB |
4.0 | PCIe Version | 4.0 |
32 | PCIe Leitungen | 24 |
63,0 GB/s | PCIe Bandbreite | 47,3 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Xeon D-2738 liegt bei 88 W, während der AMD Ryzen Embedded 5950E eine TDP von 105 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Intel Xeon D-2738 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded 5950E |
88 W | TDP (PL1 / PBP) | 105 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer Intel Xeon D-2738 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über 15,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded 5950E wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 72,00 MB großen Cache. |
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Intel Xeon D-2738 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded 5950E |
10 nm | Technologie | 7 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3 |
BGA 2579 | Sockel | AM4 (PGA 1331) |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Ja | AES-NI | Ja |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q1/2022 | Erscheinungsdatum | Q2/2023 |
713 $ | Erscheinungspreis | -- |
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Unbekannt | Unbekannt |