Intel Core i3-10100 oder AMD Ryzen Embedded V1780B - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Core i3-10100 besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,30 GHz. Es werden bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Core i3-10100 im Q2/2020.
Der AMD Ryzen Embedded V1780B besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V1780B im Q1/2018.
Der Intel Core i3-10100 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Core i3-10100 liegt bei 3,60 GHz (4,30 GHz) während der AMD Ryzen Embedded V1780B 4 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V1780B liegt bei 3,35 GHz (3,60 GHz).
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
Der Intel Core i3-10100 oder AMD Ryzen Embedded V1780B verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der Intel Core i3-10100 kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 42,7 GB/s. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded V1780B in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Core i3-10100 liegt bei 65 W, während der AMD Ryzen Embedded V1780B eine TDP von 45 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der Intel Core i3-10100 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 6,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded V1780B wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache.
Hier kannst Du den Intel Core i3-10100 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 3,7 Sternen (15 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den AMD Ryzen Embedded V1780B bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 0 Sternen (0 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Im Blender Benchmark 3.1 werden die Szenen "monster", "junkshop" sowie "classroom" gerendert und die von dem System benötigte Zeit gemessen. In unserem Benchmark testen wir die CPU und nicht die Grafikkarte. Blender 3.1 wurde im März 2022 als eigenständige Version vorgestellt.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Mit dem Intel Core i3-10100 hat Intel seit dem 2. Quartal 2020 erstmals einen Intel Core i3 Prozessor mit aktivierter Hyper-Threading Technologie im Angebot. Der 4-Kern Prozessor taktet seine Kerne bereits mit hohen 3,6 GHz in der Basis und kann diese Taktfrequenz im Mehrkern Betrieb auf 4,1 Ghz anheben. Wird nur ein CPU-Kern ausgelastet, sind sogar 4,3 GHz möglich.
Die Intel Core i Prozessoren der 10. Generation basieren auf dem Comet Lake Design und werden noch immer in einem stark optimiertem 14 nm Fertigungsprozess hergestellt. Mit dem Wechsel auf das Comet Lake Design hat Intel den neuen Sockel LGA1200 eingeführt, der vor allem bei den größeren Intel Core i7 und Intel Core i9 Prozessoren eine erhöhte Stabilität durch eine bessere Energieversorgung gewährleisten soll.
Der Intel Core i3-10100 kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher vom Typ DDR4-2933 anbinden. Inoffiziell sind aber auch deutlich höhere Taktraten des Arbeitsspeichers möglich. Werden mindestens zwei Arbeitsspeichermodule des gleichen Typs eingesetzt, können diese parallel im Dual-Channel Modus angesprochen werden, womit sich die Speicherbandbreite verdoppelt.
Auch der Intel Core i3-10100 besitzt eine interne Grafik. Die im Prozessor genutzte Intel UHD Graphics 630 stammt aus noch dem Jahr 2017 und hat über die Jahre nur sehr geringe Optimierungen erhalten. Sie darf im Intel Core i3-10100 mit einem GPU-Turbo von bis zu 1,2 GHz operieren.
Die TDP des Intel Core i3-10100 gibt Intel mit 65 Watt an. In der Praxis benötigt der Prozessor unter Volllast etwas mehr Energie. Eine Übertaktung sieht Intel nicht vor. Die neuen Comet Lake Prozessoren verfügen über ein deutlich großzügiger ausgelegtes Power Limit, in denen sich die Prozessoren auch länger aufhalten dürfen als ihre Vorgänger. Dadurch steigt zwar der Energieverbrauch an, die Leistung steigt allerdings auch.
AMD Ryzen Embedded V1780B - Beschreibung des Prozessors
Der AMD Ryzen Embedded V1780B ist ein Vierkern Prozessor von AMD, der für den geschäftlichen Bereich entwickelt und dort vor allem in meist autarken und sehr langlebigen Systemen zum Einsatz kommt. Er ist auf eine hohe Stabilität hin konfiguriert und optimiert und weniger auf Höchstleistung.
Seine 4 CPU-Kerne unterstützen die AMD SMT-Technologie (Simultaneous Multi-Threading), was ihnen die gleichzeitige Bearbeitung von jeweils bis zu zwei Threads pro Prozessorkern ermöglicht. Insgesamt kann der AMD Ryzen Embedded V1780B 8 Threads gleichzeitig bearbeiten.
Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V1780B liegt bei 3,35 GHz. Auch dieser Embedded-Prozessor besitzt einen Turbo-Modus, der allerdings die Taktfrequenz nur sehr vorsichtig auf bis zu 3,6 GHz bei der Nutzung von einem CPU-Kern anhebt. Werden mehrere CPU-Kerne genutzt, ist kein Turbo-Modus verfügbar.
Der AMD Ryzen Embedded V1780B kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher nutzen. Maximal wird DDR4-3200 Speicher unterstützt, was bei der Nutzung von zwei Speicherkanälen eine Speicherbandbreite von 51,2 GB/s ermöglicht. Die ECC-Fehlerkorrektur des Arbeitsspeichers wird vom Prozessor unterstützt, was gerade in geschäftlichen oder kritischen Anwendungen zusätzliche Sicherheit gegen Datenkorruption bietet.
Externe Geräte wie eine dedizierte Grafikkarte oder schnelle Festplatten oder SSDs kann der AMD Ryzen Embedded V1780B mit bis zu 16 PCIe 3.0 Leitungen anbinden. Die TDP des Prozessors liegt bei 45 Watt, wobei AMD auch die Konfiguration mit 35 Watt ermöglicht. Maximal kann der Prozessor mit 54 Watt Energie versorgt werden, womit sichergestellt wird, dass das System seine Rechenleistung auch bei sehr langen Operationen stabil zur Verfügung stellen kann.
Gefertigt wird der AMD Ryzen Embedded V1780B in einem 14 nm Verfahren. Der Prozessor wird im Sockel FP5 mit dem Mainboard verlötet und kann nicht ausgetauscht werden.