HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 778G+ | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 910 und den Qualcomm Snapdragon 778G+ gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 910 4-Kern Prozessor der im Q1/2014 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 778G+, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2021 vorgestellt wurde. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (104) |
HiSilicon Kirin 910 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 778 (2) |
1 | Generation | 4 |
Cortex-A9 | Architektur | Kryo 670 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 910 ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,60 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 778G+ taktet mit 2,50 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,60 GHz 4x Cortex-A9 |
A-Kern | 2,50 GHz 1x Kryo 670 Prime |
-- | B-Kern | 2,20 GHz 3x Kryo 670 Gold |
-- | C-Kern | 1,90 GHz 4x Kryo 670 Silver |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 770 @ 12 TOPS |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 642L |
0,53 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
0,53 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Utgard | GPU Generation | 5 |
28nm | Technologie | 6 nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
4 | Ausführungseinheiten | 4 |
64 | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
0 | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 642L |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 1 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 910 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 778G+ maximal 16 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 25,6 GB/s ermöglicht. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400 |
Max. Speicher | 16 GB | |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 25,6 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 910 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 778G+ liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 910 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 28 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 778G+ liegt bei 2,00 MB. Der Prozessor wird in 6 nm gefertigt. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
28 nm | Technologie | 6 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2014 | Erscheinungsdatum | Q4/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
Qualcomm Adreno 642L @ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
Unbekannt | Unbekannt |