HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 778G+

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ベンチマークとの比較


HiSilicon Kirin 910 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 778G+
HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 778G+

CPU比較

この CPU の比較では、HiSilicon Kirin 910 と Qualcomm Snapdragon 778G+ を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。

Q1/2014 でリリースされた HiSilicon Kirin 910 4 コア プロセッサと、8 を搭載した Qualcomm Snapdragon 778G+ を比較します。 CPU コア。Q4/2021 で導入されました。
HiSilicon Kirin (29) 家族 Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 910 (2) CPUグループ Qualcomm Snapdragon 778 (2)
1 世代 4
Cortex-A9 アーキテクチャ Kryo 670
Mobile セグメント Mobile
-- 前任者 --
-- 後継 --

CPU コアとクロック周波数

HiSilicon Kirin 910 は、クロック周波数 1.60 GHz の 4 コア プロセッサです。 プロセッサは 4 のスレッドを同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 778G+ は 2.50 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。

HiSilicon Kirin 910 特性 Qualcomm Snapdragon 778G+
4 コア 8
4 Threads 8
normal コアアーキテクチャ hybrid (Prime / big.LITTLE)
いいえ ハイパースレッディング いいえ
いいえ オーバークロック可能 ? いいえ
1.60 GHz
4x Cortex-A9
A-コア 2.50 GHz
1x Kryo 670 Prime
-- B-コア 2.20 GHz
3x Kryo 670 Gold
-- C-コア 1.90 GHz
4x Kryo 670 Silver

人工知能と機械学習

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。

HiSilicon Kirin 910 特性 Qualcomm Snapdragon 778G+
-- AIハードウェア Qualcomm AI engine
-- AIの仕様 Hexagon 770 @ 12 TOPS

内部グラフィック

プロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。

ARM Mali-450 MP4 GPU Qualcomm Adreno 642L
0.53 GHz グラフィック クロック周波数 --
0.53 GHz GPU (ターボ) --
Utgard GPU Generation 5
28nm 技術 6 nm
1 最大画面サイズ 1
4 ユニット 4
64 Shader 384
いいえ Hardware Raytracing いいえ
いいえ Frame Generation いいえ
-- 最大メモリ容量 4 GB
0 DirectX Version 12.0

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

ARM Mali-450 MP4 GPU Qualcomm Adreno 642L
いいえ Codec h265 / HEVC (8 bit) 復号化
いいえ Codec h265 / HEVC (10 bit) 復号化
いいえ Codec h264 復号化/符号化
いいえ Codec VP9 復号化
いいえ Codec VP8 復号化
いいえ Codec AV1 いいえ
いいえ Codec AVC 復号化
いいえ Codec VC-1 復号化
いいえ Codec JPEG 復号化/符号化

RAM & PCIe

1 メモリ チャネルでは最大 GB のメモリがサポートされますが、Qualcomm Snapdragon 778G+ では最大 16 GB のメモリがサポートされます。 25.6 GB/s の最大メモリ帯域幅が有効になっています。

HiSilicon Kirin 910 特性 Qualcomm Snapdragon 778G+
LPDDR3 RAM LPDDR5-6400
最大メモリ容量 16 GB
1 (Single Channel) メモリ チャンネル 2 (Dual Channel)
-- Max. 帯域幅 25.6 GB/s
いいえ ECC いいえ
-- L2 キャッシュ --
-- L3 キャッシュ 2.00 MB
-- PCIe バージョン --
-- PCIe 配線 --
-- PCIe 帯域幅 --

熱管理

HiSilicon Kirin 910 の TDP は -- です。 Qualcomm Snapdragon 778G+ の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。

HiSilicon Kirin 910 特性 Qualcomm Snapdragon 778G+
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

技術データ

HiSilicon Kirin 910 には 0.00 MB キャッシュがあり、28 nm で製造されています。 Qualcomm Snapdragon 778G+ のキャッシュは 2.00 MB です。 プロセッサは 6 nm で製造されています。

HiSilicon Kirin 910 特性 Qualcomm Snapdragon 778G+
28 nm 技術 6 nm
チップレット チップ設計 チップレット
Armv7-A (32 bit) 指図書 (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA拡張機能 --
-- ソケット --
なし 仮想化 なし
いいえ AES-NI いいえ
Android オペレーティングシステム Android
Q1/2014 リリース日 Q4/2021
-- 発売価格 --
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これらのプロセッサを評価してください

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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 778G+ Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz
815 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 778G+ Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz
2856 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 778G+ Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz
1025 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 778G+ Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz
2727 (100%)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz
32 (100%)
Qualcomm Snapdragon 778G+ Qualcomm Snapdragon 778G+
Qualcomm Adreno 642L @ 0.00 GHz
0 (0%)

AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9ベンチマークは、スマートフォンのパフォーマンスの測定に非常に適しています。 AnTuTu 9は3Dグラフィックスに非常に重く、「メタル」グラフィックスインターフェイスも使用できるようになりました。 AnTuTuでは、ブラウザとアプリの使用状況をシミュレートすることで、メモリとUX(ユーザーエクスペリエンス)もテストされます。 AnTuTuバージョン9は、AndroidまたはiOSで実行されている任意のARMCPUを比較できます。 異なるオペレーティングシステムでベンチマークを行った場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 9ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。 評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、作業メモリの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 778G+ Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz
569732 (100%)

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。パフォーマンスは、1 秒あたりの算術演算数 (兆) (TOPS) で表されます。
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 778G+ Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz
12 (100%)

このプロセッサを搭載した装置

HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 778G+
不明 不明

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