HiSilicon Kirin 9000E vs AMD Ryzen Embedded R1102G
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| HiSilicon Kirin 9000E | AMD Ryzen Embedded R1102G | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000E oder AMD Ryzen Embedded R1102G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. Der AMD Ryzen Embedded R1102G besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded R1102G im Q1/2020. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| 9 | Generation | 1 |
| Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Banded Kestrel (Zen) |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz während der AMD Ryzen Embedded R1102G 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded R1102G liegt bei 1,20 GHz (2,60 GHz). |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 8 | Kerne | 2 |
| 8 | Threads | 2 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 1,20 GHz (2,60 GHz) |
| 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
| 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 9000E oder AMD Ryzen Embedded R1102G verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| ARM Mali-G78 MP22 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 1,00 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Vallhall 2 | GPU Generation | 8 |
| 5 nm | Technologie | 14 nm |
| 1 | Max. Bildschirme | 3 |
| 22 | Ausführungseinheiten | 3 |
| 352 | Shader | 192 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-G78 MP22 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000E kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded R1102G in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 38,4 GB/s. |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR4-2400 |
| Max. Speicher | 32 GB | |
| 4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. Bandbreite | 38,4 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 8 |
| -- | PCIe Bandbreite | 7,9 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei --, während der AMD Ryzen Embedded R1102G eine TDP von 6 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded R1102G wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache. |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 5 nm | Technologie | 14 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | FP5 |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
| Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q1/2020 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1102G
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1102G
2C 2T @ 2,60 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1102G
2C 2T @ 2,00 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1102G
2C 2T @ 1,20 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| HiSilicon Kirin 9000E | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| Unbekannt | Unbekannt |
Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs
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