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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Qualcomm Snapdragon 616 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den AMD Ryzen Embedded V3C16 und den Qualcomm Snapdragon 616 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den AMD Ryzen Embedded V3C16 6-Kern Prozessor der im Q3/2022 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 616, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2015 vorgestellt wurde. |
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AMD Ryzen Embedded V (16) | Familie | Qualcomm Snapdragon (104) |
AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 610 (4) |
3 | Generation | 2 |
Rembrandt (Zen 3+) | Architektur | Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
AMD Ryzen Embedded V2516 | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen Embedded V3C16 ist ein 6-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (3,80 GHz). Der Prozessor kann zeitgleich 12 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 616 taktet mit 1,70 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 616 |
6 | Kerne | 8 |
12 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz (3,80 GHz) 6x Zen 3 |
A-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Kern | 1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 616 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon V50 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,55 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 0,55 GHz |
-- | GPU Generation | 4 |
Technologie | 28 nm | |
Max. Bildschirme | 0 | |
-- | Ausführungseinheiten | -- |
-- | Shader | 48 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 64 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom AMD Ryzen Embedded V3C16 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 616 maximal 4 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 6,4 GB/s ermöglicht. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 616 |
DDR5-4800 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1600 |
64 GB | Max. Speicher | 4 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
76,8 GB/s | Max. Bandbreite | 6,4 GB/s |
Ja | ECC | Nein |
3,00 MB | L2 Cache | -- |
16,00 MB | L3 Cache | -- |
4.0 | PCIe Version | -- |
20 | PCIe Leitungen | -- |
39,4 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer AMD Ryzen Embedded V3C16 besitzt eine TDP von 15 W. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 616 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 616 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
10 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen Embedded V3C16 besitzt 19,00 MB Cache und wird in 6 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 616 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 28 nm gefertigt. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 616 |
6 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
FP7r2 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Windows 11, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q3/2022 | Erscheinungsdatum | Q3/2015 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1,70 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1,70 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
@ 0,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 616
Qualcomm Adreno 405 @ 0,55 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Qualcomm Snapdragon 616 |
Unbekannt | Unbekannt |