AMD Ryzen Embedded V3C16 | Qualcomm Snapdragon 616 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el AMD Ryzen Embedded V3C16 y el Qualcomm Snapdragon 616 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central AMD Ryzen Embedded V3C16 6 lanzado en Q3/2022 con el Qualcomm Snapdragon 616 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q3/2015. |
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AMD Ryzen Embedded V (16) | Familia | Qualcomm Snapdragon (104) |
AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 610 (4) |
3 | Generacion | 2 |
Rembrandt (Zen 3+) | Arquitectura | Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
AMD Ryzen Embedded V2516 | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen Embedded V3C16 es un procesador de núcleo 6 con una frecuencia de reloj de 2,00 GHz (3,80 GHz). El procesador puede calcular 12 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon 616 tiene 1,70 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 616 |
6 | Nùcleos | 8 |
12 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz (3,80 GHz) 6x Zen 3 |
A-Nùcleo | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Nùcleo | 1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 616 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon V50 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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sin iGPU | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
Frecuencia GPU | 0,55 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 0,55 GHz |
-- | GPU Generation | 4 |
Tecnologia | 28 nm | |
Max. visualizaciones | 0 | |
-- | Unidades de ejecución | -- |
-- | Shader | 48 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificar |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD Ryzen Embedded V3C16 admite hasta 64 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon 616 admite un máximo de 4 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 6,4 GB/s habilitado. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 616 |
DDR5-4800 | Memoria | LPDDR3-1600 |
64 GB | Max. Memoria | 4 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 1 (Single Channel) |
76,8 GB/s | Max. Banda ancha | 6,4 GB/s |
Si | ECC | No |
3,00 MB | L2 Cache | -- |
16,00 MB | L3 Cache | -- |
4.0 | Versión PCIe | -- |
20 | Lineas PCIe | -- |
39,4 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene un TDP de 15 W. El TDP de Qualcomm Snapdragon 616 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 616 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
10 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene 19,00 MB de caché y está fabricado en 6 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon 616 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 28 nm. |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Característica | Qualcomm Snapdragon 616 |
6 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
FP7r2 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q3/2022 | Fecha de lanzamiento | Q3/2015 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1,70 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1,70 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C16
@ 0,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 616
Qualcomm Adreno 405 @ 0,55 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | Qualcomm Snapdragon 616 |
Desconocido | Desconocido |