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VS
AMD Ryzen Embedded V1756B vs MediaTek Dimensity 900
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| Familie | AMD Ryzen Embedded V (16) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded V1000 (7) | MediaTek Dimensity 900 (3) |
| Architektur | Great Horned Owl (Zen) | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| Technologie | 14 nm | 6 nm |
| Segment | Enterprise / Embedded | Smartphone / Tablet |
| Sockel | FP5 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 4 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Kernarchitektur | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x 3,25 - 3,60 GHz |
2x Cortex-A78 2,40 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2,00 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 4,00 MB | 2,00 MB |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| GPU Name | AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) | ARM Mali-G68 MP4 |
| Grafik-Taktfrequenz | 1,10 GHz | 0,85 GHz |
| CUs / Shader | 8 / 512 | 4 / 64 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 3 | 1 |
| Max. GPU Speicher | 2 GB | |
| Technologie | 14 nm | 6 nm |
| Erscheinungsdatum | Q1/2018 | Q2/2020 |
AI-Leistung der NPU
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | ||
| KI-Spezifikationen | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | DDR4-3200 (51,2 GB/s) | LPDDR5-5500 (44,0 GB/s) LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) |
| Max. Speicher | 32 GB | 16 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 4 |
| ECC | Ja | Nein |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe Bandbreite | 15,8 GB/s |
Leistungsaufnahme
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| TDP | 45 W | 10 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 54 W | |
| TDP down | 35 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
Technische Daten
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Betriebssysteme | Windows 10, Linux | Android |
| Befehlssatz | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| Erscheinungsdatum | Q1/2018 | Q2/2021 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt |
Bewertungen
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Beliebteste CPUs in beiden Kategorien
1
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 0,00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0,00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0,00 GHz
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Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
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5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0,00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
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6C / 6T · 0,00 GHz
8
Apple A19
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9
AMD Ryzen Embedded V1756B
4C / 8T · 3,60 GHz
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