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VS
AMD Ryzen Embedded V1756B vs MediaTek Dimensity 900
Dernière mise à jour:
Benchmarks
Aperçu des performances
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Performances monocœur
Performances multicœurs
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| Famille | AMD Ryzen Embedded V (16) | Mediatek Dimensity (38) |
| Groupe de processeurs | AMD Ryzen Embedded V1000 (7) | MediaTek Dimensity 900 (3) |
| Architecture | Great Horned Owl (Zen) | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| La technologie | 14 nm | 6 nm |
| Segment | Enterprise / Embedded | Smartphone / Tablet |
| Socket | FP5 | |
| Prédécesseur | ||
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 4 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Architecture de base | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x 3.25 - 3.60 GHz |
2x Cortex-A78 2.40 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 4.00 MB | 2.00 MB |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| Nom du GPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) | ARM Mali-G68 MP4 |
| Fréquence GPU | 1.10 GHz | 0.85 GHz |
| CUs / Shader | 8 / 512 | 4 / 64 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 3 | 1 |
| Max. GPU Mémoire | 2 Go | |
| La technologie | 14 nm | 6 nm |
| Date de sortie | Q1/2018 | Q2/2020 |
Performances de l'IA NPU
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| Matériel AI | ||
| Spécifications de l'IA | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| Mémoire | DDR4-3200 (51.2 Go/s) | LPDDR5-5500 (44.0 Go/s) LPDDR4X-4266 (34.1 Go/s) |
| Max. Mémoire | 32 Go | 16 Go |
| Canaux de mémoire | 2 | 4 |
| ECC | Oui | Non |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe Bande passante | 15.8 Go/s |
Gestion thermale
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| TDP | 45 W | 10 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 54 W | |
| TDP down | 35 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
Détails techniques
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V1756B | MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Windows 10, Linux | Android |
| Jeu d'instructions | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| Date de sortie | Q1/2018 | Q2/2021 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique |
Avis des utilisateurs
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Vous pouvez évaluer un ou les deux processeurs ici. La note moyenne du AMD Ryzen Embedded V1756B est de 3.8 étoiles (5 avis), tandis que le MediaTek Dimensity 900 obtient 4.7 étoiles (17 avis).
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1
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8C / 8T · 0.00 GHz
2
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8C / 8T · 0.00 GHz
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5
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6
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7
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9
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