AMD EPYC 7702P vs Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| AMD EPYC 7702P | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 | |
CPU VergleichAMD EPYC 7702P oder Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD EPYC 7702P besitzt 64 Kerne mit 128 Threads und taktet mit maximal 3,35 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD EPYC 7702P im Q3/2019. Der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 im Q1/2022. |
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| AMD EPYC (129) | Familie | Qualcomm Snapdragon (103) |
| AMD EPYC 7002 (24) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (1) |
| 2 | Generation | 3 |
| Rome (Zen 2) | Architektur | Cortex-X1 / Cortex-A78 |
| Desktop / Server | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD EPYC 7702P besitzt 64 CPU-Kerne und kann 128 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 7702P liegt bei 2,00 GHz (3,35 GHz) während der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 liegt bei 3,00 GHz. |
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| AMD EPYC 7702P | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 |
| 64 | Kerne | 8 |
| 128 | Threads | 8 |
| normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Ja | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,00 GHz (3,35 GHz) | A-Kern | 3,00 GHz 4x Kryo 680 Prime |
| -- | B-Kern | 2,42 GHz 4x Kryo 680 Gold |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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| AMD EPYC 7702P | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 |
| -- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
| -- | KI-Spezifikationen | Hexagon |
| -- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der AMD EPYC 7702P oder Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 690 |
| Grafik-Taktfrequenz | -- | |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| -- | GPU Generation | 6 |
| Technologie | 7 nm | |
| Max. Bildschirme | 0 | |
| -- | Ausführungseinheiten | -- |
| -- | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| -- | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 690 |
| Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VP9 | Dekodieren |
| Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Dekodieren |
| Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD EPYC 7702P kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 in 8 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 68,2 GB/s. |
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| AMD EPYC 7702P | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 |
| DDR4-3200 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
| Max. Speicher | 32 GB | |
| 8 (Octa Channel) | Speicherkanäle | 8 (Octa Channel) |
| 51,2 GB/s | Max. Bandbreite | 68,2 GB/s |
| Ja | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| 256,00 MB | L3 Cache | -- |
| 4.0 | PCIe Version | -- |
| 128 | PCIe Leitungen | -- |
| 252,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD EPYC 7702P liegt bei 200 W, während der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 eine TDP von 7 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| AMD EPYC 7702P | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 |
| 200 W | TDP (PL1 / PBP) | 7 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD EPYC 7702P wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 256,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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| AMD EPYC 7702P | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 |
| 7 nm | Technologie | 5 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
| SP3 | Sockel | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
| Ja | AES-NI | Nein |
| Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android, Windows 10 (ARM) |
| Q3/2019 | Erscheinungsdatum | Q1/2022 |
| 7500 $ | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 3,35 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Cinebench R23 (Multi-Core)
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 3,35 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 3,35 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 3,35 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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AMD EPYC 7702P
64C 128T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| AMD EPYC 7702P | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 |
| Unbekannt | Unbekannt |
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