MediaTek Dimensity 1000+は、発売当時、注目に値するモバイルプロセッサでした。MediaTekは、このチップを最新の7nmプロセスで製造し、優れたエネルギー効率を実現しました。処理能力のために、プロセッサは高性能なCortex-A77コアとエネルギー効率の高いCortex-A55コアの組み合わせに依存していました。このアーキテクチャは、日常使用においてバランスの取れたパフォーマンスを提供しました。ARM Mali-G77 MP9は当時、非常に優れたグラフィックス性能を提供しました。これにより、MediaTek Dimensity 1000+はモバイルゲームに適した選択肢となりました。また、要求の厳しいマルチメディアアプリケーションにも十分な余裕を提供しました。多くのアプリがどれほどスムーズに動作するかに驚きました。最大30GB/秒のメモリ帯域幅がこれをさらにサポートしました。これにより、データを迅速に処理することができました。多くのユーザーにとって堅実な選択肢でした。
  • 効率的な7nm製造
  • 高性能Cortex-A77およびCortex-A55コア
  • 堅牢なARM Mali-G77 MP9グラフィックスユニット
  • 30GB/秒の堅実なメモリ帯域幅

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 68 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 53 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
984
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
972
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
970
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
966
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz
960
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 865+
8C / 8T · 3.10 GHz
3,129
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
3,128
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
3,126
Qualcomm Snapdragon 870
8C / 8T · 3.20 GHz
3,110
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C / 8T · 2.63 GHz
3,065
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
780
Apple A10 Fusion
4C / 4T · 2.34 GHz
776
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
775
MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2.50 GHz
768
Samsung Exynos 1330
8C / 8T · 2.40 GHz
768
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple A12X Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
4,718
MediaTek Dimensity 9000+
8C / 8T · 3.20 GHz
4,645
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
4,507
MediaTek Dimensity 9000
8C / 8T · 3.05 GHz
4,335
Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
4,247
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1,037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1,008
MediaTek Dimensity 1000+
ARM Mali-G77 MP9
979
Samsung Exynos 1080
ARM Mali-G78 MP10
972
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2.40 GHz
509,756 pts
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
507,536 pts
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
493,583 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
487,155 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2.20 GHz
482,796 pts
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Apple A12X Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
5.0 TOPS
Apple A12Z Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
5.0 TOPS
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
4.5 TOPS
Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
4.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2.30 GHz
3.6 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 1000 (4)
アーキテクチャCortex-A77 / Cortex-A55
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A77
2.60 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G77 MP9
グラフィック クロック周波数0.85 GHz
CUs / Shader9 / 144
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2019

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアMediatek APU 3.0
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-1866
29.8 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2020
発売価格
ドキュメント
MediaTek Dimensity 1000+
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