Qualcomm Snapdragon 870 ベンチマーク、テスト、および仕様

最終更新:
Qualcomm Snapdragon 870 は 8 コア プロセッサです。 8 スレッドを同時に処理でき、7 に基づいています。 Qualcomm Snapdragon シリーズの生成。 プロセッサは Q2/2021 に発表されました。 Qualcomm Snapdragon 870 は、Geekbench 5 ベンチマークで 1 つの CPU コアで 996 ポイント を獲得しました。 すべての CPU コアを使用した場合、結果は 3,240 ポイント です。
Qualcomm Snapdragon 870

一目でわかる

姓: Qualcomm Snapdragon 870
家族: Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループ: Qualcomm Snapdragon 865/870 (3)
アーキテクチャ: Kryo 585
技術: 7 nm
セグメント: Smartphone / Tablet
世代: 7
前任者: --
後継: --

CPU コアとクロック周波数

Qualcomm Snapdragon 870 クロックの 8 CPU コア (3.20 GHz)。 CPU コアの数とプロセッサのクロック周波数は、全体的なパフォーマンスに大きく影響します。

CPU コア / Threads: 8 / 8
コアアーキテクチャ: hybrid (Prime / big.LITTLE)
A-Core: 1x Kryo 585 Prime
B-Core: 3x Kryo 585 Gold
C-Core: 4x Kryo 585 Silver
ハイパースレッディング / SMT: いいえ
オーバークロック可能: いいえ
A-Core クロック周波数: 3.20 GHz
B-Core クロック周波数: 2.42 GHz
C-Core クロック周波数: 1.80 GHz

NPU AI パフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

AIハードウェア: Qualcomm AI engine
AIの仕様: Hexagon 698 @ 15 TOPS
NPU + CPU + iGPU: --

内部グラフィック

Qualcomm Adreno 650 では、Qualcomm Snapdragon 870 にグラフィックスが統合されています。 これには 2 SM プロセッサがあり、合計 512 のテクスチャ シェーダがあります。 iGPU はゲームを可能にするだけでなく、ビデオ再生などを大幅に高速化します。

グラフィック: Qualcomm Adreno 650
グラフィック クロック周波数: 0.25 GHz
GPU (ターボ): 0.67 GHz
ユニット: 2
Shader: 512
Hardware Raytracing: いいえ
リリース日: Q4/2019
最大画面サイズ: 1
Generation: 6
Direct X: 12.0
技術: 7 nm
最大メモリ容量: --
Frame Generation: いいえ

ハードウェア コーデック サポート

グラフィックスを統合したプロセッサーは、ビデオをより高速かつ効率的に処理および再生できます。 これは、たとえばノートブックのバッテリー寿命にプラスの影響を与える可能性があります。

h265 / HEVC (8 bit): 復号化/符号化
h265 / HEVC (10 bit): 復号化/符号化
h264: 復号化/符号化
VP8: 復号化/符号化
VP9: 復号化/符号化
AV1: いいえ
AVC: 復号化
VC-1: 復号化
JPEG: 復号化/符号化

RAM & PCIe

Qualcomm Snapdragon 870 は、最大 4 (Quad Channel) メモリ チャネルで最大 16 GB メモリをサポートします。 これにより、最大メモリ帯域幅は 44.0 GB/s になります。

メモリ種別: メモリ帯域幅:
LPDDR5-5500
LPDDR4X-4266
44.0 GB/s
34.1 GB/s
最大メモリ容量: 16 GB
メモリ チャンネル: 4 (Quad Channel)
ECC: いいえ
PCIe:
PCIe 帯域幅: --

熱管理

TDP では、プロセッサのメーカーがプロセッサに必要な冷却ソリューションを指定します。 Qualcomm Snapdragon 870 の TDP は 10 W です。

TDP (PL1 / PBP): 10 W
TDP (PL2): --
TDP up: --
TDP down: --
Tjunction max.: --

技術データ

Qualcomm Snapdragon 870 には 9.00 MB という大きなキャッシュがあります。 プロセッサは 7 nm で製造されています。 最新の生産では、プロセッサーの効率が向上しています。

技術: 7 nm
チップ設計: チップレット
ソケット: --
L2-Cache: 2.00 MB
L3-Cache: 7.00 MB
AES-NI: いいえ
オペレーティングシステム: Android
仮想化: なし
指図書 (ISA): Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能: --
リリース日: Q2/2021
発売価格: --
部品番号: SM8250-AC
ドキュメント: テクニカルデータシート

このプロセッサを評価する

ここでこのプロセッサを評価して、他の訪問者が購入を決定するのに役立てることができます。 このプロセッサの平均評価は 4.2 星 (132 評価) です。 今すぐ評価してください:

ベンチマーク

Verified Benchmark results
Qualcomm Snapdragon 870のベンチマーク結果は、私たちによって注意深くチェックされています。 私たちは、私たちが作成した、または訪問者によって提出され、チームメンバーによってチェックされたベンチマーク結果のみを公開します。 すべての結果は、ベンチマークガイドライン に基づいて作成されています。

スクリーンショット:

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、 スマートフォンの部分負荷ベンチマークです。シングルコア テストでは、最速の CPU コアのみが測定されます。テスト実行では、実際のパフォーマンスをシミュレートします。
MediaTek Dimensity 1300 MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz
1136
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz
1132
MediaTek Dimensity 8020 MediaTek Dimensity 8020
8C 8T @ 2.60 GHz
1125
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
1121
MediaTek Dimensity 8100 MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2.85 GHz
1121
MediaTek Dimensity 7200 MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2.80 GHz
1120
MediaTek Dimensity 1200 MediaTek Dimensity 1200
8C 8T @ 3.00 GHz
1114

Geekbench 6 (Multi-Core)

実用的な Geekbench 6 マルチコア ベンチマークは、部分負荷下でのシステムのパフォーマンスをテストします。プロセッサーの最大エネルギー消費量はまだ使い果たされていません。
Qualcomm Snapdragon 865+ Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz
3129
MediaTek Dimensity 1100 MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz
3128
MediaTek Dimensity 1000+ MediaTek Dimensity 1000+
8C 8T @ 2.60 GHz
3126
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
3110
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz
3065
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C 8T @ 0.70 GHz
2987
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2.40 GHz
2907

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
Samsung Exynos 1580 Samsung Exynos 1580
8C 8T @ 2.91 GHz検証されていない
1046
Google Tensor Google Tensor
8C 8T @ 2.80 GHz
1043
Samsung Exynos 2100 Samsung Exynos 2100
8C 8T @ 2.90 GHz
1011
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
996
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
987
Qualcomm Snapdragon 865+ Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz
985
MediaTek Dimensity 8100 MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2.85 GHz
941

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
Qualcomm Snapdragon 865 Qualcomm Snapdragon 865
8C 8T @ 2.84 GHz
3295
Qualcomm Snapdragon 865+ Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz
3275
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
3250
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
3240
MediaTek Dimensity 1300 MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz
3225
Google Tensor G2 Google Tensor G2
8C 8T @ 2.85 GHz
3149
MediaTek Kompanio 1300T MediaTek Kompanio 1300T
8C 8T @ 2.60 GHz
3088

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
Qualcomm Snapdragon 8c Qualcomm Snapdragon 8c
Qualcomm Adreno 675 @ 0.59 GHz
1550
Apple A16 Bionic (5-CPU 4-GPU) Apple A16 Bionic (5-CPU 4-GPU)
Apple A16 (4 GPU Cores) @ 1.34 GHz
1431
Samsung Exynos 2200 Samsung Exynos 2200
Samsung Xclipse 920 @ 1.30 GHz
1422
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Adreno 650 @ 0.67 GHz
1418
Qualcomm Snapdragon 865+ Qualcomm Snapdragon 865+
Qualcomm Adreno 650 @ 0.67 GHz
1418
Apple A15 Bionic (4-GPU) Apple A15 Bionic (4-GPU)
Apple A15 (4 GPU Cores) @ 1.34 GHz
1370
Samsung Exynos 2100 Samsung Exynos 2100
ARM Mali-G78 MP14 @ 0.76 GHz
1360

AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9ベンチマークは、スマートフォンのパフォーマンスの測定に非常に適しています。 AnTuTu 9は3Dグラフィックスに非常に重く、「メタル」グラフィックスインターフェイスも使用できるようになりました。 AnTuTuでは、ブラウザとアプリの使用状況をシミュレートすることで、メモリとUX(ユーザーエクスペリエンス)もテストされます。 AnTuTuバージョン9は、AndroidまたはiOSで実行されている任意のARMCPUを比較できます。 異なるオペレーティングシステムでベンチマークを行った場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 9ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。 評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、作業メモリの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
Google Tensor G2 Google Tensor G2
8C 8T @ 2.85 GHz
789419
Apple A12Z Bionic Apple A12Z Bionic
8C 8T @ 2.49 GHz
779044
Apple A14 Bionic Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3.00 GHz
729968
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
727650
Samsung Exynos 2100 Samsung Exynos 2100
8C 8T @ 2.90 GHz
724660
Qualcomm Snapdragon 865+ Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz
716498
Google Tensor Google Tensor
8C 8T @ 2.80 GHz
691770

AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8ベンチマークは、SoCのパフォーマンスを測定します。 AnTuTuは、ブラウザーとアプリの使用状況をシミュレートすることにより、CPU、GPU、メモリ、およびUX(ユーザーエクスペリエンス)のベンチマークを行います。 AnTuTuは、AndroidまたはiOSで実行される任意のARMCPUのベンチマークを実行できます。ベンチマークが異なるオペレーティングシステムで実行された場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 8ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、RAMの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
Qualcomm Snapdragon 888+ Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz
708964
Samsung Exynos 1080 Samsung Exynos 1080
8C 8T @ 2.80 GHz
688300
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz
683679
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
651364
MediaTek Dimensity 1300 MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz
647817
MediaTek Dimensity 1100 MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz
634870
HiSilicon Kirin 9000E HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz
632768

PassMark CPU Markの期待される結果

弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
MediaTek Dimensity 8100 MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2.85 GHz
6735
Qualcomm Snapdragon 888+ Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz
6572
MediaTek Dimensity 1300 MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz
6466
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
6404
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2.40 GHz
6398
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
6125
MediaTek Dimensity 1100 MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz
6025

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。パフォーマンスは、1 秒あたりの算術演算数 (兆) (TOPS) で表されます。
Apple A16 Bionic Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz
17
Apple A15 Bionic (4-GPU) Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C 6T @ 3.23 GHz
15.8
Apple A15 Bionic (5-GPU) Apple A15 Bionic (5-GPU)
6C 6T @ 3.23 GHz
15.8
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
15
Samsung Exynos 990 Samsung Exynos 990
8C 8T @ 2.73 GHz
15
Qualcomm Snapdragon 865+ Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz
15
Qualcomm Snapdragon 865 Qualcomm Snapdragon 865
8C 8T @ 2.84 GHz
15

ベンチマーク


プロセッサの説明

Qualcomm Snapdragon 870 は、Kryo 585 アーキテクチャに基づいた Qualcomm のハイエンド スマートフォン プロセッサです。 コア設計はARMから来ており、Qualcommからのライセンスに基づいて使用されています。

ハイブリッド構造の 8 CPU コアと高クロック Prime コアの使用により、Qualcomm Snapdragon 870 はスマートフォンで実行したいすべてのタスクを十分に高速に実行できます。 Prime コアのクロックは最大 3.2 GHz です。 これに、最大クロック周波数 2.42 GHz の 3 つの追加 P コア (Kryo 585 Gold) が追加されています。

4 つの Kryo 585 Silver CPU コアは、バックグラウンド タスクやコンピューティング能力が弱いタスクに使用できます。 これらのクロックは 1.8 GHz のみですが、特にエネルギー効率が優れています。 Qualcomm Snapdragon 870 には、Qualcomm Hexagon 698 AI アクセラレータも搭載されており、15 TOPS に達し、ビデオや画像処理などの特定のシナリオを大幅に高速化します。

Adreno 650 は、Qualcomm Snapdragon 870 のグラフィックスとして使用されています。 512 個のテクスチャ シェーダと 1.4 TFLOPS の理論上の FP32 計算能力を備えており、最新のスマートフォン ゲームをスムーズにプレイするのに十分な速度です。

Qualcomm Snapdragon 870 を搭載したデバイスには、最大 16 GB の RAM を搭載できます。 CPU は、メモリ帯域幅が 34.1 GB/s の古い LPDDR4X-4266 メモリと、最大 44 GB/s の新しい LPDDR5-5500 メモリの両方をサポートします。

メーカーは TDP 、したがって Qualcomm Snapdragon 870 の最大エネルギー消費量を指定していませんが、これは特別なソフトウェアを使用してかなり正確に推定できます。 Qualcomm Snapdragon 870 の場合、TDP は 10 ワットと想定されており、これは他のメーカーのハイエンド スマートフォン プロセッサと同じです。

Qualcomm Snapdragon 870 は、比較的省エネな 7 nm プロセスを使用して製造されています。



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