MediaTek Dimensity 1000はかつて、多くのデバイスの重要な構成要素でした。高度な7ナノメートルプロセスで製造されました。この製造技術は当時、製造技術における重要なステップでした。性能とエネルギー効率の良好なバランスを可能にしました。チップの中心には、強力で洗練されたアーキテクチャがあります。そのコンピューティングコアは、Cortex-A77およびCortex-A55世代に基づいています。この組み合わせは、当時としては非常に強力なコンピューティング能力を提供しました。要求の厳しいアプリケーションやスムーズなマルチタスクに適していました。もう1つの優れた機能は、統合されたグラフィックスユニットでした。ARM Mali-G77 MP9は、説得力のあるグラフィックスパフォーマンスを提供しました。これにより、ユーザー、特にゲーマーは、非常にスムーズなフレームレートの恩恵を受けることができました。マルチメディアコンテンツの再生も常に優れた表示でした。30 GB / sの最大メモリ帯域幅は、常に高速なデータ処理をサポートしていました。このチップは今日も多くのタスクを確実に処理していることがわかります。全体として、それは本当に堅実で耐久性のある中心的な部品であることが証明されています。MediaTekはこうして、非常に堅牢なプロセッサを提供しました。
  • 7ナノメートルの製造プロセス
  • Cortex-A77およびCortex-A55アーキテクチャ
  • 統合されたARM Mali-G77 MP9グラフィックスユニット
  • 性能とエネルギー効率の良好なバランス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2.60 GHz
802
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
799
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
796
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
793
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 2.40 GHz
789
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2.40 GHz
3,027
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C / 8T · 2.00 GHz
2,979
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
2,976
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
2,932
Google Tensor
8C / 8T · 2.80 GHz
2,915
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1,037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1,008
MediaTek Dimensity 1000
ARM Mali-G77 MP9
979
Samsung Exynos 1080
ARM Mali-G78 MP10
972
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Samsung Exynos 990
8C / 8T · 2.73 GHz
510,697 pts
Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2.40 GHz
509,756 pts
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
507,536 pts
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
493,583 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
487,155 pts
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Apple A12X Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
5.0 TOPS
Apple A12Z Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
5.0 TOPS
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
4.5 TOPS
Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
4.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2.30 GHz
3.6 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 1000 (4)
アーキテクチャCortex-A77 / Cortex-A55
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A77
2.60 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G77 MP9
グラフィック クロック周波数0.85 GHz
CUs / Shader9 / 144
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2019

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアMediatek APU 3.0
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-1866
29.8 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2020
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 1000
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