MediaTek Dimensity 9400

MediaTek Dimensity 9400
ベンチマークと仕様

最終更新:
Presample
注記:ここに記載されている情報は、前シリーズのモデルに基づいたものです。技術データとベンチマーク結果はそれぞれ、最終製品と異なる場合があります。
MediaTek Dimensity 9400は、最新のデバイスの要求に応えるように設計された、最新の高性能モバイルプロセッサです。製造には最先端の3nmプロセスが使用されています。これは、効率と生の計算能力にとって非常に重要な利点です。ここでは、そのアーキテクチャで印象的なチップを紹介します。高度なコアであるCortex-X5Cortex-X4Cortex-A725を使用しています。この組み合わせにより、あらゆる状況で卓越した計算能力が可能になります。特に複雑なタスクや集中的なマルチタスクでは、Dimensity 9400はその真の強みを発揮します。統合されたARM Immortalis-G925 MC12グラフィックスユニットは、スムーズで詳細なグラフィックスを保証します。要求の厳しいアプリケーションでも、高解像度コンテンツのストリーミングでも。このプロセッサは常に、応答性が高く快適なユーザーエクスペリエンスを提供します。MediaTekはここで、常に高い基準を設定するプロセッサを開発しました。コンポーネントの相互作用は顕著に最適化されています。これは、フラッグシップスマートフォンに非常に適したチップです。負荷がかかっても、どれだけうまく機能するかにすぐに気づくでしょう。
  • 3nm製造
  • 高度なCortexアーキテクチャ
  • 強力なARM Immortalis-G925 MC12グラフィックス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 8 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 4 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 8 Elite
8C / 8T · 4.32 GHz
3,196
Apple A17 Pro
6C / 6T · 3.78 GHz
2,952
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 3.62 GHz
2,876
Apple A16 Bionic (5-CPU 4-GPU)
5C / 5T · 3.46 GHz
2,573
Apple A16 Bionic
6C / 6T · 3.46 GHz
2,531
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 8 Elite
8C / 8T · 4.32 GHz
10,142
Apple A19 Pro
6C / 6T · 4.26 GHz
10,074
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 3.62 GHz
8,987
Apple A19
Apple A19 98 %
6C / 6T · 4.26 GHz
8,844
Apple A18 Pro
6C / 6T · 4.04 GHz
8,492
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Apple A19 Pro
Apple A19 Pro (6 GPU Cores)
8,193
Apple A18 Pro
Apple A18 Pro (6 GPU Cores)
3,589
MediaTek Dimensity 9400
ARM Immortalis-G925 MC12
2,850
Apple A19
Apple A19 85 %
Apple A19 (5 GPU Cores)
2,425
MediaTek Dimensity 9300
ARM Immortalis-G720 MC12
2,400

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 9400 (1)
アーキテクチャCortex-X5 / -X4 / -A725
技術3 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代6
前任者MediaTek Dimensity 9300
Q4/2023
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-X925
3.62 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-X4
2.80 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A720
2.10 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Immortalis-G925 MC12
グラフィック クロック周波数1.00 GHz
CUs / Shader12 /
Raytracing
最大画面サイズ0
最大メモリ容量
技術3 nm
リリース日Q4/2024

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアMediatek APU
AIの仕様MediaTek APU ? @ ? TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-9600
76.8 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP12 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv9-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2024
発売価格
ドキュメント
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