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MediaTek Dimensity 930
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 930
まとめ
MediaTek Dimensity 930は、信頼性の高いモバイルプロセッサであることが証明されています。効率的な6nmプロセスで製造されました。これにより、チップセットの非常に優れたエネルギー効率が可能になります。内部アーキテクチャは、Cortex-A78とCortex-A55コアを組み合わせています。このような構成により、日常使用のためのバランスの取れたパフォーマンスが提供されます。多くのスマートフォンにとって確固たる基盤になると考えています。統合グラフィックスモジュールPowerVR IMG AXM-8-256は、さまざまなマルチメディアアプリケーションをサポートしています。これを使用すると、時折のゲームでも簡単に可能です。最大メモリ帯域幅は51 GB / sです。これにより、高速なデータ処理とスムーズなユーザーエクスペリエンスが保証されます。全体として、MediaTek Dimensity 930は信頼できるコンピューティング能力を提供します。モバイルデバイスにとって依然として良い選択肢です。特に、効率と堅実なパフォーマンスが重視される場合。6nm製造はここで明確な利点です。統合されたグラフィックスユニットも、メディア再生に説得力があります。それがそれを興味深い選択肢にしていると思います。そのバランスの取れたコアの組み合わせと効率的な製造により、用途が広くなっています。
- 効率的な6nm製造
- バランスの取れたCortex-A78 / A55アーキテクチャ
- マルチメディアと日常業務のための確かなパフォーマンス
- 統合PowerVRグラフィックス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 780G
102 %
8C / 8T · 2.40 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
MediaTek Dimensity 930
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
MediaTek Kompanio 1300T
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 7050
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 1000L
101 %
8C / 8T · 2.20 GHz
Samsung Exynos 990
101 %
8C / 8T · 2.73 GHz
MediaTek Dimensity 930
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
Apple A12 Bionic
99 %
6C / 6T · 2.49 GHz
Qualcomm QCM6490
98 %
8C / 8T · 2.71 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Samsung Exynos 880
104 %
ARM Mali-G76 MP5
Samsung Exynos 980
104 %
ARM Mali-G76 MP5
MediaTek Dimensity 930
100 %
PowerVR IMG AXM-8-256
Apple A9
100 %
Apple A9
HiSilicon Kirin 960
98 %
ARM Mali-G71 MP8
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 1080
107 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 820
101 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 930
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.40 GHz
UNISOC T770
95 %
8C / 8T · 2.50 GHz
AnTuTu 8 Benchmark
MediaTek Dimensity 1000+
102 %
8C / 8T · 2.60 GHz
8C / 8T · 2.96 GHz
MediaTek Dimensity 930
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.86 GHz
Samsung Exynos 9825
94 %
8C / 8T · 2.73 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 900 (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| 技術 | 6 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 2.20 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | PowerVR IMG AXM-8-256 |
| グラフィック クロック周波数 | 1.00 GHz |
| CUs / Shader | 8 / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 0 |
| リリース日 | Q4/2019 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-6400 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q3/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 0.00 GHz
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