MediaTek Dimensity 9300 は、MediaTek 製の非常に有能なモバイルプロセッサです。 最新の 4 nm 製造プロセスを使用して製造されました。 この高度な製造は、高いエネルギー効率に大きく貢献しています。 同時に、優れた計算能力を可能にします。 プロセッサの心臓部には、強力なアーキテクチャがあります。 ここでは、Cortex-X4 および Cortex-A720 コアが使用されています。 この構成により、要求の厳しいアプリケーションでもスムーズに実行できます。 また、チップはさまざまなタスクを簡単に切り替えることができます。 統合グラフィックスは、視覚的なタスクとゲームを担当します。 ARM Immortalis-G720 MC12 は、一貫して印象的なグラフィックパフォーマンスを提供します。 これは、モバイルゲームや高解像度メディアにスマートフォンを頻繁に使用するすべての人にとって大きなプラスです。 18 MB のレベル 3 キャッシュと最大 77 GB/s のメモリ帯域幅を備えた MediaTek Dimensity 9300 は、十分に装備されています。 このプロセッサは、今日でも非常に良い選択肢であることがわかりました。 ほとんどのアプリケーションで、信頼性が高く高速なユーザーエクスペリエンスを提供します。 このチップは、スマートフォンの日常使用におけるさまざまな課題を克服します。
  • 4 nm 製造プロセス
  • 強力な Cortex-X4 / Cortex-A720 アーキテクチャ
  • 強力な ARM Immortalis-G720 MC12 グラフィックス
  • 高いメモリ帯域幅と L3 キャッシュ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 15 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 8 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Google Tensor G5
8C / 8T · 3.78 GHz
2,362
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
2,293
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
2,234
Samsung Exynos 2400
10C / 10T · 3.21 GHz
2,196
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
2,189
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple A18 Pro
6C / 6T · 4.04 GHz
8,492
Apple A18
Apple A18 114 %
6C / 6T · 4.04 GHz
8,430
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
7,426
Apple A17 Pro
6C / 6T · 3.78 GHz
7,235
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
7,135
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
1,701
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
1,619
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
1,608
Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
1,590
Samsung Exynos 2400
10C / 10T · 3.21 GHz
1,579
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 8 Elite
8C / 8T · 4.32 GHz
9,015
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
6,789
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
6,702
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
6,280
Apple A17 Pro
6C / 6T · 3.78 GHz
5,868
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Dimensity 9400
ARM Immortalis-G925 MC12
2,850
Apple A19
Apple A19 101 %
Apple A19 (5 GPU Cores)
2,425
MediaTek Dimensity 9300
ARM Immortalis-G720 MC12
2,400
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24
2,332
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750
2,287
AnTuTu 10 Benchmark

AnTuTu 10 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 8 Elite
8C / 8T · 4.32 GHz
2,467,050
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
2,041,950
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
1,949,480
Samsung Exynos 2400
10C / 10T · 3.21 GHz
1,724,950
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C / 8T · 3.36 GHz
1,628,500
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Apple A17 Pro
6C / 6T · 0.70 GHz
35.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
34.0 TOPS
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
33.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3.00 GHz
32.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
8C / 8T · 3.36 GHz
26.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 9300 (2)
アーキテクチャCortex-X4 / -A720
技術4 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代5
前任者MediaTek Dimensity 9200+
Q2/2023
後継MediaTek Dimensity 9300+
Q4/2023

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-X4
3.25 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-X4
2.85 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A720
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache18.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Immortalis-G720 MC12
グラフィック クロック周波数1.00 GHz
CUs / Shader12 /
Raytracing
最大画面サイズ0
最大メモリ容量
技術4 nm
リリース日Q4/2023

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアMediatek APU
AIの仕様MediaTek APU 790 @ 33 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-9600
76.8 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP12.5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv9-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 9300
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