姓: | MediaTek Dimensity 1100 |
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家族: | Mediatek Dimensity (38) |
CPUグループ: | MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 (3) |
アーキテクチャ: | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
技術: | 6 nm |
セグメント: | Smartphone / Tablet |
世代: | 2 |
前任者: | -- |
後継: | -- |
CPU コア / Threads: | 8 / 8 |
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コアアーキテクチャ: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A78 |
B-Core: | 4x Cortex-A55 |
ハイパースレッディング / SMT: | いいえ |
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オーバークロック可能: | いいえ |
A-Core クロック周波数: | 2.60 GHz |
B-Core クロック周波数: | 2.00 GHz |
グラフィック: | ARM Mali-G77 MP9 |
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グラフィック クロック周波数: | 0.85 GHz |
GPU (ターボ): | ターボなし |
ユニット: | 9 |
Shader: | 144 |
Hardware Raytracing: | いいえ |
リリース日: | Q2/2019 |
最大画面サイズ: | 1 |
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Generation: | Vallhall 1 |
Direct X: | 12 |
技術: | 7 nm |
最大メモリ容量: | 4 GB |
Frame Generation: | いいえ |
h265 / HEVC (8 bit): | 復号化/符号化 |
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h265 / HEVC (10 bit): | 復号化/符号化 |
h264: | 復号化/符号化 |
VP8: | 復号化/符号化 |
VP9: | 復号化/符号化 |
AV1: | 復号化 |
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AVC: | 復号化/符号化 |
VC-1: | 復号化/符号化 |
JPEG: | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeプロセッサは、4 (Quad Channel) メモリ チャネルで最大 16 GB メモリ を使用できます。 最大メモリ帯域幅は 34.1 GB/s です。 メモリの種類とメモリの量は、システムの速度に大きく影響します。 |
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メモリ種別: | メモリ帯域幅: |
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LPDDR4X-4266 | 34.1 GB/s |
最大メモリ容量: | 16 GB |
メモリ チャンネル: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | いいえ |
PCIe: | |
PCIe 帯域幅: | -- |
熱管理プロセッサの熱設計電力 (略して TDP) は です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 TDP は通常、CPU の実際の消費電力の大まかな目安を示します。 |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
技術: | 6 nm |
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チップ設計: | チップレット |
ソケット: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | いいえ |
オペレーティングシステム: | Android |
仮想化: | なし |
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指図書 (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
ISA拡張機能: | -- |
リリース日: | Q1/2021 |
発売価格: | -- |
部品番号: | MT6891Z/CZA |
ドキュメント: | テクニカルデータシート |
Samsung Exynos 1380
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2.96 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000+
8C 8T @ 2.60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz |
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
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MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000+
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
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MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2.50 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Samsung Exynos 9820
8C 8T @ 2.70 GHz |
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Samsung Exynos 1280
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2.96 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 1380
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx
8C 8T @ 2.84 GHz |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0.68 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Adreno 640 @ 0.68 GHz |
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Apple A12X Bionic
Apple A12X @ 1.13 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000+
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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MediaTek Dimensity 1200
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
MediaTek Dimensity 1200
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 865
8C 8T @ 2.84 GHz |
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Apple A13 Bionic
6C 6T @ 2.65 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1200
8C 8T @ 3.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 865
8C 8T @ 2.84 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000C
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Samsung Exynos 990
8C 8T @ 2.73 GHz |