MediaTek Dimensity 1100は、MediaTekが開発したプロセッサで、高度な6nmプロセスで製造されています。この製造により、優れたエネルギー効率とコンパクトな設計が可能になりました。そのアーキテクチャは、高性能なCortex-A78と効率的なCortex-A55コアの組み合わせに基づいています。このバランスの取れた構成により、日常使用に信頼性の高いコンピューティング能力を提供します。要求の厳しいアプリケーションもスムーズに実行できます。統合されたARM Mali-G77 MP9グラフィックスユニットは、視覚コンテンツの表示を担当していました。また、ゲームやマルチメディアに対する強力なサポートも提供しました。これにより、魅力的な画像再生が保証されました。最大34 GB/sのメモリ帯域幅により、MediaTek Dimensity 1100は高速なデータアクセスを可能にしました。これは、システムの全体的な応答性に大きく貢献しました。このチップは本当に良い選択肢であると考えました。これは、多数のスマートフォンアプリケーションにとって魅力的な全体的なパッケージを提供しました。その固有の効率は、デバイスのバッテリー寿命を最適化するのにも役立ちました。全体として、プロセッサは一貫して信頼性の高いパフォーマンスを示しました。それは、その市場セグメントで魅力的なオプションとして位置付けられました。
  • 効率のための6nm製造
  • Cortex-A78 / Cortex-A55コアアーキテクチャ
  • 統合ARM Mali-G77 MP9グラフィックス
  • 良好なメモリ帯域幅

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 69 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 52 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
972
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
970
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
966
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz
960
Apple A10X Fusion
6C / 6T · 2.36 GHz
954
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3.00 GHz
3,134
Qualcomm Snapdragon 865+
8C / 8T · 3.10 GHz
3,129
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
3,128
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
3,126
Qualcomm Snapdragon 870
8C / 8T · 3.20 GHz
3,110
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

HiSilicon Kirin 990E 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
757
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2.50 GHz
747
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
742
Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2.40 GHz
741
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
733
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

HiSilicon Kirin 990E 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
2,855
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3.15 GHz
2,855
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
2,853
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
2,842
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
2,841
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1,037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1,008
MediaTek Dimensity 1100
ARM Mali-G77 MP9
979
Samsung Exynos 1080
ARM Mali-G78 MP10
972
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2.84 GHz
668,494 pts
Apple A13 Bionic
6C / 6T · 2.65 GHz
648,406 pts
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
588,491 pts
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
569,732 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
558,430 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 870
8C / 8T · 3.20 GHz
651,364 pts
MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3.00 GHz
647,817 pts
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
634,870 pts
HiSilicon Kirin 9000E
8C / 8T · 3.13 GHz
632,768 pts
Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
628,047 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 1100/1200/1300 (3)
アーキテクチャCortex-A78 / Cortex-A55
技術6 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代2
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A78
2.60 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G77 MP9
グラフィック クロック周波数0.85 GHz
CUs / Shader9 / 144
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2019

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
34.1 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2021
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 1100
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