Samsung Exynos 1380 は、主に Samsung Galaxy A54、F54、M54 などのスマートフォンで使用されるモバイル プロセッサです。 プロセッサには、上記のすべてのスマートフォンでも使用されている 5G モデムが搭載されています。

このプロセッサはハイブリッド big.LITTLE コア アーキテクチャに基づいており、合計 8 つのプロセッサ コアを備えています。 これらのコアのうち 4 つは ARM Cortex A78 タイプのパフォーマンス コアで、クロックは 2.40 ギガヘルツです。 また、2.00 ギガヘルツでクロックする 4 つの ARM Cortex A55 プロセッサ コアもあり、それほど多くの計算能力が必要ない場合に使用されます。 これによりバッテリー寿命が節約され、数年前からスマートフォンのプロセッサーの標準となっています。

Samsung Exynos 1380 は 2023 年の第 1 四半期にリリースされ、5 ナノメートルの構造幅で製造されています。 Armv8-A 64 ビット命令セットをサポートしており、理論上は Android オペレーティング システムおよび ARM バージョンの Windows で動作できます。

すべてのスマートフォン プロセッサと同様に、Samsung Exynos 1380 にも内部グラフィック ユニットが装備されており、ここでは 5 つの実行ユニットを備えた ARM Mali-G68 が使用されています。 このグラフィックスユニットは、2020年第2四半期に初めてスマートフォンのCPUに搭載され、単精度で608ギガFLOPSのFP32演算ラインを実現した。 クロックは 950 メガヘルツで、クロック周波数をさらに高めることができるターボ モードはありません。 iGPU は、プロセッサよりもわずかに古いプロセスを使用して、6 ナノメートルの構造幅で製造されています。 残念ながら、グラフィックス ユニットが使用できる最大システム メモリの量は不明です。

一般に、Samsung は情報提供に関して非常に控えめですが、残念ながら、Samsung Exynos 1380 が LPDDR5 または LPDDR4X RAM を搭載できるということだけがわかっており、サイズや速度に関する詳細な情報はありません。
  • 効率的な5ナノメートル製造
  • バランスの取れたCPUパフォーマンス
  • 有能な統合グラフィックス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 66 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 60 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

HiSilicon Kirin 990E 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
996
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
994
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
984
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
972
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
970
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2.20 GHz
2,876
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz
2,819
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
2,778
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
2,745
MediaTek Dimensity 1000C
8C / 8T · 2.00 GHz
2,736
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
788
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
782
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
780
Apple A10 Fusion
4C / 4T · 2.34 GHz
776
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
775
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
2,853
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
2,842
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
2,841
Qualcomm Snapdragon 8cx
8C / 8T · 2.84 GHz
2,808
MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2.20 GHz
2,780
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 768G
Qualcomm Adreno 620
620
Samsung Exynos 8895
ARM Mali-G71 MP20
612
Samsung Exynos 1380
ARM Mali-G68 MP5
608
Samsung Exynos 9820
ARM Mali-G76 MP12
607
Samsung Exynos 9825
ARM Mali-G76 MP12
607
AnTuTu 10 Benchmark

AnTuTu 10 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Samsung Exynos 1480
8C / 8T · 2.75 GHz
742,548
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
673,946
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
601,969
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
596,849
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
8C / 8T · 2.20 GHz
506,247
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
542,771 pts
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
536,422 pts
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
513,496 pts
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
512,674 pts
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
502,035 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Samsung Exynos (49)
CPUグループSamsung Exynos 1300 (2)
アーキテクチャCortex-A78/-A55
技術5 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代7
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A78
2.40 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G68 MP5
グラフィック クロック周波数0.95 GHz
CUs / Shader5 / 80
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術6 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5
LPDDR4X
--
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル0
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid, Windows ARM
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
Samsung Exynos 1380
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