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MediaTek Dimensity 9000
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 9000
まとめ
MediaTek Dimensity 9000は、優れたモバイルプロセッサです。幅広いアプリケーションに対応できるように設計されています。特に注目すべきは、最先端の4nmプロセスで製造されている点です。これにより、高いエネルギー効率に大きく貢献しています。これが日常の使用でどれほど顕著であるかがわかります。チップのアーキテクチャは、Cortex-X2、-A710、-A510コアに基づいています。この構成により、バランスの取れた強力な全体的なパフォーマンスが保証されます。負荷がかかってもスムーズに動作します。マルチタスク処理でも、計算負荷の高いアプリでも、MediaTek Dimensity 9000は優れた性能を発揮します。もう1つの利点は、統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G710 MP10です。要求の厳しいモバイルゲームや高解像度メディアの再生のための強固な基盤を提供します。グラフィック的に複雑なコンテンツの処理においても、その強みを発揮します。最大60GB/秒のメモリ帯域幅により、このチップは高速なデータアクセスを保証します。これにより、全体的に応答性の高いシステムに貢献します。全体として、MediaTek Dimensity 9000は信頼できるオプションのままです。モバイルでの使用において、パフォーマンスと効率の優れた組み合わせを提供します。
- 高度な4nm製造
- 強力なCortex-X2ベースのアーキテクチャ
- 統合されたARM Mali-G710 MP10グラフィックス
- 高いエネルギー効率
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 9200
109 %
8C / 8T · 3.05 GHz
Apple A13 Bionic
105 %
6C / 6T · 2.65 GHz
MediaTek Dimensity 9000
100 %
8C / 8T · 3.05 GHz
Google Tensor G3
100 %
8C / 8T · 2.91 GHz
8C / 8T · 3.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 9000+
107 %
8C / 8T · 3.20 GHz
MediaTek Dimensity 1000+
104 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 9000
100 %
8C / 8T · 3.05 GHz
Apple A14 Bionic
98 %
6C / 6T · 3.00 GHz
8C / 8T · 3.05 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Samsung Exynos 3110
320 %
PowerVR SGX540
MediaTek MT6575M
225 %
PowerVR SGX531
MediaTek Dimensity 9000
100 %
ARM Mali-G710 MP10
MediaTek Helio P90
15 %
PowerVR GM 9446
MediaTek Helio P95
15 %
PowerVR GM 9446
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 9000+
107 %
8C / 8T · 3.20 GHz
8C / 8T · 3.20 GHz
MediaTek Dimensity 9000
100 %
8C / 8T · 3.05 GHz
8C / 8T · 2.91 GHz
8C / 8T · 3.00 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 9000 (2) |
| アーキテクチャ | Cortex-X2 / -A710 / -A510 |
| 技術 | 4 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-X2 3.05 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A710 2.85 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 1.80 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G710 MP10 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz |
| CUs / Shader | 10 / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 4 nm |
| リリース日 | Q2/2021 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5X-7500 | 60.0 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv9-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q1/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 9000
8C / 8T · 0.00 GHz
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