Qualcomm Snapdragon 855 Plus はかつて、ベンチマークを打ち立てた注目すべきモバイルプロセッサでした。当時としては非常に高度な7nmテクノロジーを使用して製造されました。これにより、かなりのエネルギー効率が可能になり、当時私たちを驚かせました。したがって、モバイルデバイスでの長期使用にも適していました。そのKryo 485アーキテクチャは、常に立派な計算能力を提供しました。要求の厳しいアプリケーションもスムーズかつ確実に実行されました。統合された Qualcomm Adreno 640 グラフィックスは、当時としては非常に強力でした。多くのグラフィック集約型ゲームやアプリで魅力的な表示を提供しました。高解像度マルチメディアコンテンツのストリーミングでさえ、問題なく動作しました。最大メモリ帯域幅 34 GB/s で、データ交換が迅速に保証されました。これは、チップの全体的な応答性の高いシステムパフォーマンスに大きく貢献しました。当時、多くのトップスマートフォンがこのプロセッサに依存しているのを目にしました。それは、その時代のさまざまな洗練されたモバイルデバイスの強固な基盤を形成しました。このチップは間違いなく重要な技術的進歩を表しており、堅牢なコンパニオンであることが証明されました。
  • 高度な 7nm 製造
  • 強力な Kryo 485 アーキテクチャ
  • 堅牢な Qualcomm Adreno 640 グラフィックス
  • 高いメモリ帯域幅

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 65 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 73 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

HiSilicon Kirin 990 4G
8C / 8T · 2.86 GHz
996
HiSilicon Kirin 990E 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
996
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
994
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
984
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
972
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2.60 GHz
2,509
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 2.40 GHz
2,476
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
2,397
Apple A10X Fusion
6C / 6T · 2.36 GHz
2,354
Apple A12 Bionic
6C / 6T · 2.49 GHz
2,353
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
733
MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2.60 GHz
732
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
731
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz
724
Qualcomm Snapdragon 8cx
8C / 8T · 2.84 GHz
724
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
2,705
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
2,698
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
2,632
MediaTek Kompanio 820
8C / 8T · 2.20 GHz
2,627
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz
2,578
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Apple A12Z Bionic
Apple A12Z
1,152
Samsung Exynos 990
ARM Mali-G77 MP11
1,126
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1,037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1,008
MediaTek Dimensity 1000
ARM Mali-G77 MP9
979
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
588,491 pts
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
569,732 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
558,430 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
545,690 pts
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
542,771 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
507,536 pts
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
493,583 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
487,155 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2.20 GHz
482,796 pts
MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2.50 GHz
482,796 pts
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
11.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz
10.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
7.0 TOPS
Apple A13 Bionic
6C / 6T · 2.65 GHz
6.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 768G
8C / 8T · 2.80 GHz
5.5 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm Snapdragon 855/860 (3)
アーキテクチャKryo 485
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代6
前任者
後継Qualcomm Snapdragon 860
Q1/2021

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Kryo 485 Prime
2.96 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 485 Gold
2.42 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1.80 GHz
L2-Cache2.00 MB
L3-Cache3.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 640
グラフィック クロック周波数0.25 - 0.68 GHz
CUs / Shader4 / 384
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q1/2019

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
34.1 GB/s
項目
最大メモリ容量12 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2018
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
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