MediaTek Dimensity 9300+ は、非常に有能なモバイルプロセッサであることがわかります。最高の要求を満たすために開発されました。ここでは、フラッグシップスマートフォンに搭載されているチップを確認できます。そのアーキテクチャは、最大のパフォーマンスを発揮するように設計されています。 内部には、Cortex-X4および-A720コアを備えた高度な構成があります。これにより、あらゆるタスクで印象的な計算能力が保証されます。最新の4nmプロセスで製造されたこのチップは、高いエネルギー効率を実現します。これにより、バッテリーの寿命が長くなります。統合されたARM Immortalis-G720 MC12グラフィックスユニットは、スムーズなゲームを保証します。また、複雑なコンテンツの優れたレンダリングも可能にします。 18 MBの大容量レベル3キャッシュがあります。これにより、MediaTek Dimensity 9300+は非常に高速なデータ処理が可能になります。これにより、システムの応答性が大幅に向上します。マルチタスク処理であろうと、グラフィックを多用するアプリケーションであろうと、このプロセッサは課題を簡単に処理します。要求の厳しいユーザーにスムーズなユーザーエクスペリエンスを提供します。このデザインがいかに考え抜かれているかがわかります。
  • 高度なコアアーキテクチャ(Cortex-X4 / -A720)
  • 効率的な4nm製造
  • 強力なARM Immortalis-G720 MC12グラフィックスユニット
  • 18 MBの大容量レベル3キャッシュ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 17 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 10 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
2,234
Samsung Exynos 2400
10C / 10T · 3.21 GHz
2,196
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
2,189
Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
2,072
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C / 8T · 3.36 GHz
1,985
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
7,426
Apple A17 Pro
6C / 6T · 3.78 GHz
7,235
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
7,135
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
7,117
Samsung Exynos 2400
10C / 10T · 3.21 GHz
6,971
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple A15 Bionic (5-GPU)
6C / 6T · 3.23 GHz
1,745
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
1,701
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
1,619
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
1,608
Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
1,590
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 8 Elite
8C / 8T · 4.32 GHz
9,015
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
6,789
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 3.25 GHz
6,702
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
6,280
Apple A17 Pro
6C / 6T · 3.78 GHz
5,868
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Dimensity 9400
ARM Immortalis-G925 MC12
2,850
Apple A19
Apple A19 101 %
Apple A19 (5 GPU Cores)
2,425
MediaTek Dimensity 9300+
ARM Immortalis-G720 MC12
2,400
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24
2,332
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750
2,287
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Apple A17 Pro
6C / 6T · 0.70 GHz
35.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C / 8T · 3.40 GHz
34.0 TOPS
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 3.40 GHz
33.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3.00 GHz
32.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
8C / 8T · 3.36 GHz
26.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 9300 (2)
アーキテクチャCortex-X4 / -A720
技術4 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代5
前任者MediaTek Dimensity 9300
Q4/2023
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-X4
3.40 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-X4
2.85 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A720
1.60 - 2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache18.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Immortalis-G720 MC12
グラフィック クロック周波数1.00 GHz
CUs / Shader12 /
Raytracing
最大画面サイズ0
最大メモリ容量
技術4 nm
リリース日Q4/2023

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアMediatek APU
AIの仕様MediaTek APU 790 @ 33 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-9600
76.8 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP12.5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv9-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2023
発売価格
ドキュメント
MediaTek Dimensity 9300+
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