Qualcomm Snapdragon 860 は、発売当初は非常に有能なモバイルプラットフォームでした。効率的な7nmプロセスで製造されており、性能とエネルギー効率のバランスが取れていました。 これは今でも効果を発揮しています。 このプロセッサを搭載したデバイスは、バッテリー寿命が長い傾向があります。 CPU コアはKryo 485アーキテクチャに基づいています。 これにより、さまざまなアプリケーションで安定したパフォーマンスが実現しました。 ブラウジング、ソーシャルメディアの使用、またはマルチタスク処理など、プロセッサは信頼できることが証明されました。 もう1つのハイライトは、Qualcomm Adreno 640という統合グラフィックスユニットです。 多数のゲームやグラフィックを多用するアプリケーションをスムーズに表示することが十分にできました。 当時としては、これらのコンポーネントの組み合わせは非常に成功していました。 プロセッサには、2MBのレベル2キャッシュと3MBのレベル3キャッシュがあります。 これにより、重要なデータへの高速アクセスが加速されました。 日常的なタスクの多くにとって、Qualcomm Snapdragon 860 は今日でも非常に有用な選択肢です。 最新のチップと比較しなくても、安定した基盤を提供していることがわかります。
  • 効率的な7nm製造プロセス
  • Kryo 485アーキテクチャによる安定したパフォーマンス
  • 高性能 Qualcomm Adreno 640 グラフィックスユニット
  • 日常的なタスクのための信頼性の高いプラットフォーム

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 67 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 66 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
994
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
984
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
972
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2.60 GHz
970
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
966
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
2,727
Samsung Exynos 990
8C / 8T · 2.73 GHz
2,645
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
2,634
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2.80 GHz
2,630
Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2.40 GHz
2,566
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
742
Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2.40 GHz
741
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
733
MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2.60 GHz
732
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
731
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple A12 Bionic
6C / 6T · 2.49 GHz
2,731
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
2,705
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
2,698
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
2,632
MediaTek Kompanio 820
8C / 8T · 2.20 GHz
2,627
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Apple A12Z Bionic
Apple A12Z
1,152
Samsung Exynos 990
ARM Mali-G77 MP11
1,126
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Adreno 640
1,037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1,008
MediaTek Dimensity 1000
ARM Mali-G77 MP9
979
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
558,430 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
545,690 pts
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
542,771 pts
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
536,422 pts
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
513,496 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Samsung Exynos 2100
8C / 8T · 2.90 GHz
602,990 pts
Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2.84 GHz
598,103 pts
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
560,128 pts
Apple A13 Bionic
6C / 6T · 2.65 GHz
523,650 pts
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
523,068 pts
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
11.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz
10.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
7.0 TOPS
Apple A13 Bionic
6C / 6T · 2.65 GHz
6.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 768G
8C / 8T · 2.80 GHz
5.5 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm Snapdragon 855/860 (3)
アーキテクチャKryo 485
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代6
前任者Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Q4/2018
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Kryo 485 Prime
2.96 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 485 Gold
2.42 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1.80 GHz
L2-Cache2.00 MB
L3-Cache3.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 640
グラフィック クロック周波数0.25 - 0.68 GHz
CUs / Shader4 / 384
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q1/2019

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
34.1 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2021
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
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