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MediaTek Dimensity 920
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 920
まとめ
MediaTek Dimensity 920は、日々の使用に十分な性能を提供するモバイルプロセッサです。 このチップは効率的な6ナノメートルプロセスで製造されており、導入当時は非常に良い選択でした。 実績のあるCortex-A78とCortex-A55コアの組み合わせに基づいています。 これにより、処理能力とエネルギー効率のバランスが取れています。 現在でも、Dimensity 920はほとんどのアプリケーションを問題なく処理できます。 ソーシャルメディア、ブラウジング、マルチタスクなど、すべてがスムーズに動作します。 統合されたARM Mali-G68 MP4グラフィックスユニットは、まともなグラフィックスパフォーマンスもサポートしています。 主要な制限なしに多くの一般的なタイトルをプレイすることもできます。 44 GB / sのメモリ帯域幅を備えたこのプロセッサは、高速なデータアクセスを保証します。 これは、応答性の高いユーザーエクスペリエンスに大きく貢献します。 MediaTek Dimensity 920は、そのクラスのSoCとして、依然として優れた信頼性を提供しています。 多くのユーザーにとって賢明な選択肢であり続けていることがわかります。 特に、日常での使用に適したバランスの取れたデバイスを探している場合はそうです。
- 効率的な6ナノメートル製造
- バランスの取れたCortex-A78 / Cortex-A55アーキテクチャ
- 堅実なARM Mali-G68 MP4グラフィックスパフォーマンス
- 44 GB / sの高いメモリ帯域幅
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Apple A10 Fusion
101 %
4C / 4T · 2.34 GHz
MediaTek Dimensity 1000+
101 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 920
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
8C / 8T · 3.15 GHz
8C / 8T · 2.86 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
HiSilicon Kirin 820 5G
107 %
8C / 8T · 2.36 GHz
Apple A10X Fusion
101 %
6C / 6T · 2.36 GHz
MediaTek Dimensity 920
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
8C / 8T · 2.60 GHz
UNISOC T770
97 %
8C / 8T · 2.50 GHz
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 1080
107 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 820
101 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 920
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
8C / 8T · 2.40 GHz
UNISOC T770
95 %
8C / 8T · 2.50 GHz
AnTuTu 8 Benchmark
MediaTek Dimensity 1000+
102 %
8C / 8T · 2.60 GHz
8C / 8T · 2.96 GHz
MediaTek Dimensity 920
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
8C / 8T · 2.86 GHz
Samsung Exynos 9825
94 %
8C / 8T · 2.73 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 900 (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| 技術 | 6 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 2.50 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 2.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G68 MP4 |
| グラフィック クロック周波数 | |
| CUs / Shader | 4 / 64 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 6 nm |
| リリース日 | Q2/2020 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-5500 LPDDR4X-4266 | 44.0 GB/s 34.1 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 10 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q3/2021 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
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