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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
ベンチマークと仕様

Name: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Brand: Qualcomm
Rating: 4.5 (98 reviews)

最終更新: 2026-06-06

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3は、Qualcomm製の優れたモバイルプロセッサです。現代のデバイスの要求に応えるように設計されています。特に注目すべきは、高度な4nmプロセスでの製造です。これにより、非常に優れたエネルギー効率が実現され、バッテリー寿命にプラスの影響を与えます。このチップは、かなりの全体的なパフォーマンスを提供することがわかります。統合されたグラフィックスユニットであるQualcomm Adreno 740は、強力な視覚表現を担当します。これにより、スムーズなゲーム体験と鮮明なマルチメディア再生が可能になります。12 MBのL3キャッシュにより、ユーザーは高速データアクセスを利用できます。これにより、システム全体の応答性が大幅に向上します。最大67 GB/sのメモリ帯域幅は、スムーズなデータ処理をサポートします。Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3は、複雑なマルチタスクと要求の厳しいアプリケーションを簡単に処理します。ここでは、計算能力と効率の優れた組み合わせを見つけることができます。したがって、モバイルでの日常において、高いパフォーマンスと信頼性を重視するユーザーにとって、これは確実な選択肢です。

効率的な4nm製造
強力なQualcomm Adreno 740グラフィックス
高速データアクセス用の12 MB L3キャッシュ

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

ARM Mali-G78 MP20

1,943

Qualcomm Adreno 680

1,843

Qualcomm Adreno 740

1,840

Samsung Xclipse 940

1,825

Apple A16 (5 GPU Cores)

1,789

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

8C / 8T · 2.40 GHz

12.0 TOPS

6C / 6T · 3.00 GHz

11.0 TOPS

8C / 8T · 3.00 GHz

10.0 TOPS

8C / 8T · 2.96 GHz

7.0 TOPS

8C / 8T · 3.15 GHz

7.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

AI パフォーマンス (NPU)
218 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループ	Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2)
アーキテクチャ
技術	4 nm
セグメント	Smartphone / Tablet
ソケット
世代	3
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	8 / 8
ハイパースレッディング / SMT	✗
コアアーキテクチャ	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1:	1x Cortex-X4 3.00 GHz
Core Cluster 2:	4x Cortex-A720 2.80 GHz
Core Cluster 3:	3x Cortex-A520 2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache	12.00 MB
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	Qualcomm Adreno 740
グラフィッククロック周波数	0.72 GHz
CUs / Shader	/
Raytracing	✓
最大画面サイズ	2
最大メモリ容量	6 GB
技術	4 nm
リリース日	Q4/2022

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア	Qualcomm AI engine
AIの仕様	Hexagon NPU @ 10 TOPS ?
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
LPDDR5X-8400	67.0 GB/s
項目	値
最大メモリ容量	24 GB
メモリチャンネル	4
ECC	✗
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目	値
TDP	10 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目	値
チップ設計	チップレット
AES-NI	✗
オペレーティングシステム	Android, Windows 10/11 (ARM)
指図書	Armv9-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日	Q1/2024
発売価格
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