Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 ベンチマーク、テスト、および仕様

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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3には8コアと8スレッドがあり、3に基づいています。 Qualcomm Snapdragonシリーズの遺伝子。 プロセッサはQ4/2023でリリースされました。
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

CPU系統

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 を分類したセグメント。 たとえば、これがデスクトップ プロセッサなのかモバイル プロセッサなのか、またはどのプロセッサが Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 の後継となる可能性があるのか​​を一目で確認できます。

姓: Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
家族: Qualcomm Snapdragon (102)
CPUグループ: Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (1)
アーキテクチャ: Kryo Prime, Gold, Silver
セグメント: Mobile
世代: 3
前任者: --
後継: --

CPU コアとクロック周波数

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 のクロック周波数は 2.63 GHz です。 CPU コアの数はプロセッサの速度に大きく影響し、重要なパフォーマンス指標です。

CPU コア / Threads: 8 / 8
コアアーキテクチャ: hybrid (Prime / big.LITTLE)
A-Core: 1x Cortex-A715
B-Core: 3x Cortex-A715
C-Core: 4x Cortex-A510
ハイパースレッディング / SMT: いいえ
オーバークロック可能: いいえ
A-Core クロック周波数: 2.63 GHz
B-Core クロック周波数: 2.40 GHz
C-Core クロック周波数: 1.80 GHz

人工知能と機械学習

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。

AIハードウェア: Qualcomm AI engine
AIの仕様: Hexagon

内部グラフィック

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 具体的には、Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 は、-- テクスチャ シェーダーと -- 実行ユニットを持つ Qualcomm Adreno 720 を使用します。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。

グラフィック: Qualcomm Adreno 720
グラフィック クロック周波数: 0.44 GHz
GPU (ターボ): 0.44 GHz
ユニット: --
Shader: --
Hardware Raytracing: いいえ
リリース日: Q4/2023
最大画面サイズ: 0
Generation: --
Direct X: 12.1
技術: 4 nm
最大メモリ容量: --
Frame Generation: いいえ

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

h265 / HEVC (8 bit): 復号化/符号化
h265 / HEVC (10 bit): 復号化/符号化
h264: 復号化/符号化
VP8: 復号化/符号化
VP9: 復号化/符号化
AV1: いいえ
AVC: 復号化
VC-1: 復号化
JPEG: 復号化/符号化

RAM & PCIe

プロセッサは、2 (Dual Channel) メモリ チャネルで最大 メモリ を使用できます。 最大メモリ帯域幅は 51.2 GB/s です。 メモリの種類とメモリの量は、システムの速度に大きく影響します。

メモリ種別: メモリ帯域幅:
LPDDR4X-4266
LPDDR5-6400
17.1 GB/s
51.2 GB/s
最大メモリ容量:
メモリ チャンネル: 2 (Dual Channel)
ECC: いいえ
PCIe:
PCIe 帯域幅: --

熱管理

プロセッサの熱設計電力 (略して TDP) は です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 TDP は通常、CPU の実際の消費電力の大まかな目安を示します。

TDP (PL1 / PBP):
TDP (PL2): --
TDP up: --
TDP down: --
Tjunction max.: --

技術データ

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 は 4 nm 製です。 CPU の製造プロセスが小さいほど、最新でエネルギー効率が高くなります。 全体として、プロセッサには 0.00 MB キャッシュがあります。 キャッシュが大きいと、ゲームなどの場合にプロセッサの速度が大幅に向上します。

技術: 4 nm
チップ設計: チップレット
ソケット: --
L2-Cache: --
L3-Cache: --
AES-NI: いいえ
オペレーティングシステム: Android, Windows 10/11 (ARM)
仮想化: なし
指図書 (ISA): Armv9-A (64 bit)
ISA拡張機能: --
リリース日: Q4/2023
発売価格: --
部品番号: SM7550-AB
ドキュメント: テクニカルデータシート

このプロセッサを評価する

ここでこのプロセッサを評価して、他の訪問者が購入を決定するのに役立てることができます。 このプロセッサの平均評価は 4.5 星 (18 評価) です。 今すぐ評価してください:

ベンチマーク

Verified Benchmark results
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3のベンチマーク結果は、私たちによって注意深くチェックされています。 私たちは、私たちが作成した、または訪問者によって提出され、チームメンバーによってチェックされたベンチマーク結果のみを公開します。 すべての結果は、ベンチマークガイドライン に基づいて作成されています。


AnTuTu 10 Benchmark

AnTuTu 10 ベンチマークは、モバイル プロセッサ用の最もよく知られたベンチマークの 1 つであり、バージョン 10 で利用できるようになりました。 Android ベースのスマートフォンおよびタブレット用のバージョンと、Apple モバイル デバイス (iPhone や iPad など) 用のバージョンがあります。

Antutu 10 ベンチマークには 3 つのフェーズがあります。 最初のフェーズではデバイスの RAM がテストされ、フェーズ 2 ではグラフィックスがテストされ、最終フェーズでは 3D グラフィックスのレンダリングによってデバイス全体がパフォーマンスの限界まで引き上げられます。

したがって、Antutu 10 は、さまざまなデバイスのパフォーマンスを比較するのに最適です。
Apple A16 Bionic Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz
1394590
Samsung Exynos 2200 Samsung Exynos 2200
8C 8T @ 2.80 GHz
1128320
Google Tensor G3 Google Tensor G3
8C 8T @ 2.91 GHz
1106280
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz
769286
Samsung Exynos 1480 Samsung Exynos 1480
8C 8T @ 2.75 GHz
742548
Qualcomm QCM6490 Qualcomm QCM6490
8C 8T @ 2.71 GHz
673946
Samsung Exynos 1380 Samsung Exynos 1380
8C 8T @ 2.40 GHz
601969

ベンチマーク





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