私たちに従ってください
共有リンク
ベンチマークを送信
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
ベンチマークと仕様
最終更新:
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
まとめ
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3は、多くの要件を見事に処理できる、非常に有能なモバイルプロセッサとして登場しました。最先端の4 nmプロセスでの製造により、優れたエネルギー効率が保証されます。これにより、モバイルデバイスでのバッテリー寿命が大幅に長くなります。その処理コアは、高度なKryoアーキテクチャを利用しています。この構成により、日常でのバランスの取れた信頼性の高い全体的なパフォーマンスが保証されます。特別な機能は、統合されたQualcomm Adreno 720グラフィックスユニットです。魅力的なビジュアル表示を保証し、要求の厳しいモバイルゲームもスムーズに処理します。このチップは、多くの場合、上位ミドルレンジデバイスに搭載されています。そこでは、パフォーマンスと効率の優れたブレンドを提供します。ユーザーは、高速なアプリの起動と、遅延のないシームレスなマルチタスクを高く評価しています。このチップの持続的な高いパフォーマンスは注目に値します。最新のスマートフォンにとって非常に良い選択肢のままです。信頼性の高いコンピューティングパワーが常に提供され、ユーザーエクスペリエンスがスムーズになります。提供される強みと低いエネルギー消費の調和のとれたバランスに感銘を受けました。
- 高いエネルギー効率のための4 nm製造
- バランスの取れたパフォーマンスのためのKryoアーキテクチャ
- 統合されたQualcomm Adreno 720グラフィックスユニット
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Samsung Exynos 990
101 %
8C / 8T · 2.73 GHz
MediaTek Dimensity 1300
100 %
8C / 8T · 3.00 GHz
8C / 8T · 2.63 GHz
8C / 8T · 2.60 GHz
8C / 8T · 3.20 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 1000+
102 %
8C / 8T · 2.60 GHz
Qualcomm Snapdragon 870
101 %
8C / 8T · 3.20 GHz
8C / 8T · 2.63 GHz
8C / 8T · 0.70 GHz
8C / 8T · 2.40 GHz
AnTuTu 10 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Apple A15 Bionic (4-GPU)
140 %
6C / 6T · 3.23 GHz
Qualcomm Snapdragon 865
117 %
8C / 8T · 2.84 GHz
8C / 8T · 2.63 GHz
Samsung Exynos 1480
97 %
8C / 8T · 2.75 GHz
Qualcomm QCM6490
88 %
8C / 8T · 2.71 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (1) |
| アーキテクチャ | Kryo Prime, Gold, Silver |
| 技術 | 4 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-A715 2.63 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 2.40 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 1.80 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 720 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.44 - 0.44 GHz |
| CUs / Shader | / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 4 nm |
| リリース日 | Q4/2023 |
NPU AI パフォーマンス
| 項目 | 値 |
|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
| AIの仕様 | Hexagon |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-4266 LPDDR5-6400 | 17.1 GB/s 25.6 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 12 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| 指図書 | Armv9-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q4/2023 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
