Apellido: | MediaTek Dimensity 7050 |
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Familia: | Mediatek Dimensity (38) |
Grupo de CPU: | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
Arquitectura : | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Tecnologia: | 6 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 1 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A78 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,60 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,00 GHz |
Hardware de IA: | Mediatek APU |
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especificaciones de IA: | MediaTek APU 550 |
NPU + CPU + iGPU: | -- |
nombre GPU : | ARM Mali-G68 MP4 |
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Frecuencia GPU: | |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 4 |
Shader: | 64 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2020 |
Max. visualizaciones: | 1 |
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Generation: | Vallhall 2 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 6 nm |
Max. GPU Memoria: | -- |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 16 GB memoria en 2 (Dual Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 44,0 GB/s. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR5-5500 LPDDR4X-4266 | 44,0 GB/s 34,1 GB/s |
Max. Memoria: | 16 GB |
Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es . El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 6 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2023 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | MT6877 |
Documentos: | Ficha técnica |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz |
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 2,30 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2,96 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Kompanio 1300T
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2,60 GHz |
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UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |