MediaTek Dimensity 7050 ベンチマーク、テスト、および仕様

最終更新:
MediaTek Dimensity 7050には8コアと8スレッドがあり、1に基づいています。 Mediatek Dimensityシリーズの遺伝子。 プロセッサはQ2/2023でリリースされました。 MediaTek Dimensity 7050 は、Geekbench 5 シングルコア ベンチマークで 799 ポイント を獲得しました。 Geekbench 5 マルチコア ベンチマークでは、結果は 2,205 ポイントです。
MediaTek Dimensity 7050

一目でわかる

姓: MediaTek Dimensity 7050
家族: Mediatek Dimensity (38)
CPUグループ: MediaTek Dimensity 7000 (3)
アーキテクチャ: Cortex-A78 / Cortex-A55
技術: 6 nm
セグメント: Smartphone / Tablet
世代: 1
前任者: --
後継: --

CPU コアとクロック周波数

MediaTek Dimensity 7050 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 MediaTek Dimensity 7050 のクロック周波数は 2.60 GHz です。 CPU コアの数はプロセッサの速度に大きく影響し、重要なパフォーマンス指標です。

CPU コア / Threads: 8 / 8
コアアーキテクチャ: hybrid (big.LITTLE)
A-Core: 2x Cortex-A78
B-Core: 6x Cortex-A55
ハイパースレッディング / SMT: いいえ
オーバークロック可能: いいえ
A-Core クロック周波数: 2.60 GHz
B-Core クロック周波数: 2.00 GHz

NPU AI パフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

AIハードウェア: Mediatek APU
AIの仕様: MediaTek APU 550
NPU + CPU + iGPU: --

内部グラフィック

MediaTek Dimensity 7050 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 具体的には、MediaTek Dimensity 7050 は、64 テクスチャ シェーダーと 4 実行ユニットを持つ ARM Mali-G68 MP4 を使用します。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。

グラフィック: ARM Mali-G68 MP4
グラフィック クロック周波数:
GPU (ターボ): ターボなし
ユニット: 4
Shader: 64
Hardware Raytracing: いいえ
リリース日: Q2/2020
最大画面サイズ: 1
Generation: Vallhall 2
Direct X: 12
技術: 6 nm
最大メモリ容量: --
Frame Generation: いいえ

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

h265 / HEVC (8 bit): 復号化/符号化
h265 / HEVC (10 bit): 復号化/符号化
h264: 復号化/符号化
VP8: 復号化/符号化
VP9: 復号化/符号化
AV1: 復号化
AVC: 復号化/符号化
VC-1: 復号化/符号化
JPEG: 復号化/符号化

RAM & PCIe

プロセッサは、2 (Dual Channel) メモリ チャネルで最大 16 GB メモリ を使用できます。 最大メモリ帯域幅は 44.0 GB/s です。 メモリの種類とメモリの量は、システムの速度に大きく影響します。

メモリ種別: メモリ帯域幅:
LPDDR5-5500
LPDDR4X-4266
44.0 GB/s
34.1 GB/s
最大メモリ容量: 16 GB
メモリ チャンネル: 2 (Dual Channel)
ECC: いいえ
PCIe:
PCIe 帯域幅: --

熱管理

プロセッサの熱設計電力 (略して TDP) は です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 TDP は通常、CPU の実際の消費電力の大まかな目安を示します。

TDP (PL1 / PBP):
TDP (PL2): --
TDP up: --
TDP down: --
Tjunction max.: --

技術データ

MediaTek Dimensity 7050 は 6 nm 製です。 CPU の製造プロセスが小さいほど、最新でエネルギー効率が高くなります。 全体として、プロセッサには 0.00 MB キャッシュがあります。 キャッシュが大きいと、ゲームなどの場合にプロセッサの速度が大幅に向上します。

技術: 6 nm
チップ設計: チップレット
ソケット: --
L2-Cache: --
L3-Cache: --
AES-NI: いいえ
オペレーティングシステム: Android
仮想化: なし
指図書 (ISA): Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能: --
リリース日: Q2/2023
発売価格: --
部品番号: MT6877
ドキュメント: テクニカルデータシート

このプロセッサを評価する

ここでこのプロセッサを評価して、他の訪問者が購入を決定するのに役立てることができます。 このプロセッサの平均評価は 4.1 星 (55 評価) です。 今すぐ評価してください:

ベンチマーク

Verified Benchmark results
MediaTek Dimensity 7050のベンチマーク結果は、私たちによって注意深くチェックされています。 私たちは、私たちが作成した、または訪問者によって提出され、チームメンバーによってチェックされたベンチマーク結果のみを公開します。 すべての結果は、ベンチマークガイドライン に基づいて作成されています。


Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、 スマートフォンの部分負荷ベンチマークです。シングルコア テストでは、最速の CPU コアのみが測定されます。テスト実行では、実際のパフォーマンスをシミュレートします。
MediaTek Dimensity 1100 MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz
966
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2.84 GHz
960
Apple A10X Fusion Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz
954
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
949
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 2.30 GHz
935
MediaTek Dimensity 7020 MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2.20 GHz
914
MediaTek Dimensity 7030 MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz
895

Geekbench 6 (Multi-Core)

実用的な Geekbench 6 マルチコア ベンチマークは、部分負荷下でのシステムのパフォーマンスをテストします。プロセッサーの最大エネルギー消費量はまだ使い果たされていません。
Qualcomm Snapdragon 860 Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2.96 GHz
2634
MediaTek Dimensity 7200 MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2.80 GHz
2630
Qualcomm Snapdragon 780G Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2.40 GHz
2566
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
2512
MediaTek Dimensity 820 MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2.60 GHz
2512
MediaTek Dimensity 1080 MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2.60 GHz
2509
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz
2476

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
Qualcomm Snapdragon 778G+ Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz
815
MediaTek Dimensity 930 MediaTek Dimensity 930
8C 8T @ 2.20 GHz
803
MediaTek Kompanio 1300T MediaTek Kompanio 1300T
8C 8T @ 2.60 GHz
802
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
799
MediaTek Dimensity 1000 MediaTek Dimensity 1000
8C 8T @ 2.60 GHz
796
MediaTek Dimensity 7030 MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz
793
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C 8T @ 2.40 GHz
789

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
MediaTek Dimensity 920 MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2.50 GHz
2277
MediaTek Dimensity 1080 MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2.60 GHz
2219
UNISOC T770 UNISOC T770
8C 8T @ 2.50 GHz
2207
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
2205
MediaTek Dimensity 7030 MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz
2203
MediaTek Kompanio 828 MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2.60 GHz
2198
MediaTek Dimensity 800 MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2.00 GHz
2176

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