MediaTek Dimensity 7050は、多くの最新スマートフォンに搭載されている優れたプロセッサです。高度な6nmプロセスで製造されています。これにより、優れたエネルギー効率が実現されています。これはもちろん、モバイルデバイスのバッテリー寿命にとって特に有利です。このチップセットの中核では、強力なCortex-A78コアが、エネルギー効率の高いCortex-A55コアと連携して動作します。この考え抜かれた組み合わせにより、日常のすべてのタスクにおいて、常にバランスの取れたパフォーマンスが保証されます。より要求の厳しいマルチタスクも簡単に処理できます。統合されたARM Mali-G68 MP4グラフィックスユニットは、メディアコンテンツの非常にスムーズな表示もサポートします。時折のモバイルゲームでさえ、このグラフィックスソリューションで簡単に可能です。MediaTek Dimensity 7050は、現在でも非常に堅実な基盤となっていることを確認できます。デバイスクラスで真にスムーズなユーザーエクスペリエンスを実現します。44 GB/sの最大メモリ帯域幅も、優れた全体的なパフォーマンスに大きく貢献しています。このプロセッサは、効率とバランスの取れた計算能力を重視するユーザーにとって信頼できる選択肢です。
  • 効率的な6nm製造プロセス
  • バランスの取れたアーキテクチャ(Cortex-A78 / Cortex-A55)
  • 統合されたARM Mali-G68 MP4グラフィックスユニット

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 72 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 69 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz
960
Apple A10X Fusion
6C / 6T · 2.36 GHz
954
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
949
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 2.30 GHz
935
MediaTek Dimensity 7020
8C / 8T · 2.20 GHz
914
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2.80 GHz
2,630
Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2.40 GHz
2,566
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
2,512
MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2.60 GHz
2,509
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 2.40 GHz
2,476
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2.20 GHz
803
MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2.60 GHz
802
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
799
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
796
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
793
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2.60 GHz
2,219
UNISOC T770
UNISOC T770 100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
2,207
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
2,205
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
2,203
MediaTek Kompanio 828
8C / 8T · 2.60 GHz
2,198

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 7000 (3)
アーキテクチャCortex-A78 / Cortex-A55
技術6 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A78
2.60 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G68 MP4
グラフィック クロック周波数
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術6 nm
リリース日Q2/2020

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアMediatek APU
AIの仕様MediaTek APU 550
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5-5500
LPDDR4X-4266
44.0 GB/s
34.1 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 7050
MediaTek Dimensity 7050
今すぐAmazonでお得に購入する Amazonで購入