AMD Ryzen Embedded V3C16 Benchmark, prueba y especificaciones
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AMD Ryzen Embedded V3C16 se lanzó en Q3/2022 y tiene 6 núcleos. El procesador puede procesar %% subprocesos%% subprocesos simultáneamente y utiliza una placa base con el zócalo FP7r2.
| Apellido: | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
|---|---|
| Familia: | AMD Ryzen Embedded V (16) |
| Grupo de CPU: | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
| Arquitectura : | Rembrandt (Zen 3+) |
| Segmento: | Desktop / Server |
| Generacion: | 3 |
| Predecesor: | AMD Ryzen Embedded V2516 |
| Sucesor: | -- |
CPU Núcleos y frecuencia de base
El AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene 6 núcleos. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen Embedded V3C16 es 2,00 GHz (3,80 GHz). Se puede realizar una evaluación inicial del rendimiento utilizando la cantidad de núcleos de CPU.
| CPU Nùcleos / Threads: | 6 / 12 |
|---|---|
| Arquitectura central: | normal |
| Nùcleos: | 6x Zen 3 |
| Hyperthreading / SMT: | Si |
|---|---|
| Overclocking: | No |
| Frecuencia : | 2,00 GHz |
| Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): | 3,80 GHz |
| Turbo Frecuencia (6 Nùcleos): | 3,00 GHz |
Memoria & PCIeAMD Ryzen Embedded V3C16 admite un máximo de 64 GB de memoria. Según la placa base, el procesador puede usar un máximo de 2 (Dual Channel) canales de memoria. Esto da como resultado un ancho de banda máximo de la memoria principal de 76,8 GB/s. |
|
| tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
|---|---|
| DDR5-4800 | 76,8 GB/s |
| Max. Memoria: | 64 GB |
| Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) |
| ECC: | Si |
| PCIe: | 4.0 x 20 |
| PCIe Banda ancha: | 39,4 GB/s |
Gestión térmicaEl AMD Ryzen Embedded V3C16 tiene un TDP de 15 W. Según el TDP, el fabricante del sistema puede y debe adaptar la solución de refrigeración al procesador. |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 15 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | 25 W |
| TDP down: | 10 W |
| Tjunction max.: | 105 °C |
Detalles tecnicos
La producción moderna reduce el calor residual de un procesador y aumenta su eficiencia. El AMD Ryzen Embedded V3C16 está hecho en 6 nm y tiene 19,00 MB caché.
| Tecnologia: | 6 nm |
|---|---|
| Diseño de chips: | Chiplet |
| Enchufe: | FP7r2 |
| L2-Cache: | 3,00 MB |
| L3-Cache: | 16,00 MB |
| AES-NI: | Si |
| Sistemas operativos: | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Virtualización: | AMD-V, SVM |
|---|---|
| Conjunto de instrucciones (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Fecha de lanzamiento: | Q3/2022 |
| Precio de lanzamiento: | -- |
| Número de pieza: | -- |
| Documentos: | Ficha técnica |
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Resultados de benchmark
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