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AMD Ryzen Embedded V3C16
Benchmarks & caractéristiques
Dernière mise à jour:
AMD Ryzen Embedded V3C16
Résumé
L'AMD Ryzen Embedded V3C16 est un processeur remarquable pour de nombreuses applications. Il est basé sur la puissante architecture Rembrandt (Zen 3+). Sa fabrication utilise un procédé efficace de 6 nanomètres. Cela permet un très bon équilibre entre puissance de calcul et efficacité énergétique.
C'est d'une grande importance, surtout dans les systèmes embarqués. Nous ressentons les bases solides qu'AMD a posées ici. Cette puce continue de fournir des performances fiables pour sa catégorie. Les généreux caches L2 de 3 Mo et L3 de 16 Mo sont particulièrement positifs. Ils contribuent de manière significative à un fonctionnement réactif.
Les données fréquemment utilisées peuvent donc être traitées très rapidement. Son unité graphique intégrée et PCIe 4.0 rendent l'AMD Ryzen Embedded V3C16 adaptable. C'est un excellent choix pour les commandes industrielles. Il est également bien adapté à l'edge computing ou aux appareils spécialisés.
Nous le considérons comme un composant stable pour les projets à long terme.
C'est d'une grande importance, surtout dans les systèmes embarqués. Nous ressentons les bases solides qu'AMD a posées ici. Cette puce continue de fournir des performances fiables pour sa catégorie. Les généreux caches L2 de 3 Mo et L3 de 16 Mo sont particulièrement positifs. Ils contribuent de manière significative à un fonctionnement réactif.
Les données fréquemment utilisées peuvent donc être traitées très rapidement. Son unité graphique intégrée et PCIe 4.0 rendent l'AMD Ryzen Embedded V3C16 adaptable. C'est un excellent choix pour les commandes industrielles. Il est également bien adapté à l'edge computing ou aux appareils spécialisés.
Nous le considérons comme un composant stable pour les projets à long terme.
- Architecture Rembrandt (Zen 3+) efficace et fabrication en 6 nanomètres
- Cache L2 et L3 généreux pour un traitement rapide des données
- Connectivité polyvalente grâce à PCIe 4.0 et aux graphiques intégrés
Benchmarks
Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks
Performances monocœur
Performances multicœurs
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
| Désignation | Valeur |
|---|---|
| Famille | AMD Ryzen Embedded V (16) |
| Groupe de processeurs | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
| Architecture | Rembrandt (Zen 3+) |
| La technologie | 6 nm |
| Segment | Enterprise / Embedded |
| Socket | FP7r2 |
| Génération | 3 |
| Prédécesseur | AMD Ryzen Embedded V2516 Q4/2020 |
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
| Désignation | Valeur |
|---|---|
| CPU Cores / Threads | 6 / 12 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Architecture de base | normal |
| Cores: | 6x Zen 3 |
| La fréquence: | 2.00 GHz |
| Turbo La fréquence (1 Core): | 3.80 GHz |
| Turbo La fréquence (6 Cores): | 3.00 GHz |
| L2-Cache | 3.00 MB |
| L3-Cache | 16.00 MB |
| Overclocking | Non |
Mémoire & PCIe
| Type de mémoire | Bande passante mémoire |
|---|---|
| DDR5-4800 | 76.8 Go/s |
| Désignation | Valeur |
| Max. Mémoire | 64 Go |
| Canaux de mémoire | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 20 |
| PCIe Bande passante | 39.4 Go/s |
Gestion thermale
| Désignation | Valeur |
|---|---|
| TDP | 15 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 25 W |
| TDP down | 10 W |
| T. junction max. | 105 °C |
Détails techniques
| Désignation | Valeur |
|---|---|
| Conception de puce | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Systèmes d'exploitation | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Jeu d'instructions | x86-64 (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Date de sortie | Q3/2022 |
| Prix de sortie | |
| Documents | Fiche technique |
Avis des utilisateurs
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