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AMD Ryzen Embedded 5900E
Benchmarks & caractéristiques
Dernière mise à jour:
AMD Ryzen Embedded 5900E
Résumé
L'AMD Ryzen Embedded 5900E représente une solution robuste pour les applications embarquées exigeantes. Ce processeur, fabriqué selon le procédé efficace de 7 nanomètres, offre une base fiable. Il utilise la puissante architecture Zen 3, connue pour sa grande efficacité. Nous avons été impressionnés par la combinaison réussie de sa hiérarchie de cache.
Un cache L3 généreux de 64 Mo et un cache L2 de 6 Mo sont intégrés. Cette configuration assure un accès rapide aux données et accélère sensiblement les calculs complexes. Faisant partie de la famille Ryzen 9 haute performance dans le segment embarqué, l'AMD Ryzen Embedded 5900E est convaincant.
Il fournit constamment une puissance de calcul constante pour un fonctionnement continu. Ce processeur est un excellent choix pour les systèmes conçus pour la longévité. L'intégration de PCIe 4.0 permet également une connectivité pérenne. Les périphériques modernes bénéficient ainsi de débits de données élevés.
Une bande passante mémoire maximale de 51 Go par seconde complète l'ensemble. L'AMD Ryzen Embedded 5900E reste un excellent choix pour les environnements industriels. Il impressionne également durablement dans le domaine du Edge-Computing grâce à sa stabilité.
Un cache L3 généreux de 64 Mo et un cache L2 de 6 Mo sont intégrés. Cette configuration assure un accès rapide aux données et accélère sensiblement les calculs complexes. Faisant partie de la famille Ryzen 9 haute performance dans le segment embarqué, l'AMD Ryzen Embedded 5900E est convaincant.
Il fournit constamment une puissance de calcul constante pour un fonctionnement continu. Ce processeur est un excellent choix pour les systèmes conçus pour la longévité. L'intégration de PCIe 4.0 permet également une connectivité pérenne. Les périphériques modernes bénéficient ainsi de débits de données élevés.
Une bande passante mémoire maximale de 51 Go par seconde complète l'ensemble. L'AMD Ryzen Embedded 5900E reste un excellent choix pour les environnements industriels. Il impressionne également durablement dans le domaine du Edge-Computing grâce à sa stabilité.
- Architecture Zen 3 Robuste
- Fabrication Efficace 7-Nanomètres
- Généreux Cache L3 de 64 Mo
- Connectivité PCIe 4.0
Benchmarks
Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks
Performances monocœur
Performances multicœurs
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
| Désignation | Valeur |
|---|---|
| Famille | AMD Ryzen Embedded (4) |
| Groupe de processeurs | AMD Ryzen Embedded 5000 (4) |
| Architecture | Vermeer (Zen 3) |
| La technologie | 7 nm |
| Segment | Enterprise / Embedded |
| Socket | AM4 (PGA 1331) |
| Génération | 3 |
| Prédécesseur | |
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
| Désignation | Valeur |
|---|---|
| CPU Cores / Threads | 12 / 24 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Architecture de base | normal |
| Cores: | 12x Zen 3 |
| La fréquence: | 3.35 GHz |
| Turbo La fréquence (1 Core): | 3.70 GHz |
| Turbo La fréquence (12 Cores): | |
| L2-Cache | 6.00 MB |
| L3-Cache | 64.00 MB |
| Overclocking | Non |
Mémoire & PCIe
| Type de mémoire | Bande passante mémoire |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 Go/s |
| Désignation | Valeur |
| Max. Mémoire | 128 Go |
| Canaux de mémoire | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 24 |
| PCIe Bande passante | 47.3 Go/s |
Gestion thermale
| Désignation | Valeur |
|---|---|
| TDP | 105 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 105 °C |
Détails techniques
| Désignation | Valeur |
|---|---|
| Conception de puce | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Systèmes d'exploitation | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Jeu d'instructions | x86-64 (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3 |
| Date de sortie | Q2/2023 |
| Prix de sortie | |
| Documents |
Avis des utilisateurs
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