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AMD Ryzen Embedded 5900E
Benchmarks y especificaciones
Última actualización:
AMD Ryzen Embedded 5900E
Resumen
El AMD Ryzen Embedded 5900E representa una solución robusta para aplicaciones integradas exigentes. Este procesador, fabricado con el eficiente proceso de 7 nanómetros, ofrece una base fiable. Utiliza la potente arquitectura Zen 3, conocida por su alta eficiencia. Nos impresionó la exitosa combinación de su jerarquía de caché.
Se integran una generosa caché L3 de 64 MB y una caché L2 de 6 MB. Esta configuración garantiza un acceso rápido a los datos y acelera notablemente los cálculos complejos. Como parte de la familia Ryzen 9 de alto rendimiento en el segmento integrado, el AMD Ryzen Embedded 5900E convence. Ofrece constantemente una potencia de cálculo constante para un funcionamiento continuo.
Este procesador es una excelente opción para sistemas diseñados para la longevidad. La integración de PCIe 4.0 también permite una conectividad preparada para el futuro. Los periféricos modernos se benefician así de altas tasas de transferencia de datos. Un ancho de banda de memoria máximo de 51 GB por segundo completa el paquete.
El AMD Ryzen Embedded 5900E sigue siendo una excelente opción para entornos industriales. También impresiona de forma sostenible en el campo del Edge-Computing por su estabilidad.
Se integran una generosa caché L3 de 64 MB y una caché L2 de 6 MB. Esta configuración garantiza un acceso rápido a los datos y acelera notablemente los cálculos complejos. Como parte de la familia Ryzen 9 de alto rendimiento en el segmento integrado, el AMD Ryzen Embedded 5900E convence. Ofrece constantemente una potencia de cálculo constante para un funcionamiento continuo.
Este procesador es una excelente opción para sistemas diseñados para la longevidad. La integración de PCIe 4.0 también permite una conectividad preparada para el futuro. Los periféricos modernos se benefician así de altas tasas de transferencia de datos. Un ancho de banda de memoria máximo de 51 GB por segundo completa el paquete.
El AMD Ryzen Embedded 5900E sigue siendo una excelente opción para entornos industriales. También impresiona de forma sostenible en el campo del Edge-Computing por su estabilidad.
- Arquitectura Zen 3 Robusta
- Fabricación Eficiente de 7 Nanómetros
- Generosa Caché L3 de 64 MB
- Conectividad PCIe 4.0
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Familia | AMD Ryzen Embedded (4) |
| Grupo de CPU | AMD Ryzen Embedded 5000 (4) |
| Arquitectura | Vermeer (Zen 3) |
| Tecnologia | 7 nm |
| Segmento | Enterprise / Embedded |
| Enchufe | AM4 (PGA 1331) |
| Generacion | 3 |
| Predecesor | |
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 12 / 24 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Arquitectura central | normal |
| Nùcleos: | 12x Zen 3 |
| Frecuencia : | 3,35 GHz |
| Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): | 3,70 GHz |
| Turbo Frecuencia (12 Nùcleos): | |
| L2-Cache | 6,00 MB |
| L3-Cache | 64,00 MB |
| Overclocking | No |
Memoria & PCIe
| tipos de memoria | Ancho de banda de memoria |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51,2 GB/s |
| Parámetro | Valor |
| Max. Memoria | 128 GB |
| Canales de memoria | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 24 |
| PCIe Banda ancha | 47,3 GB/s |
Gestión térmica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| TDP | 105 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 105 °C |
Detalles tecnicos
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Sistemas operativos | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3 |
| Fecha de lanzamiento | Q2/2023 |
| Precio de lanzamiento | |
| Documentos |
Reseñas de usuarios
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