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AMD EPYC Embedded 3255
Benchmarks & technische Daten
Letzte Aktualisierung:
AMD EPYC Embedded 3255
Zusammenfassung
Der AMD EPYC Embedded 3255 basiert auf der bewährten Zen-Architektur, intern als Snowy Owl bekannt. Für den Einsatz in Embedded-Systemen konzipiert, bietet er eine robuste Grundlage. Die großzügige Cache-Ausstattung mit 16 MB L3 und 4 MB L2 ist besonders hervorzuheben. Sie trägt zu einer effizienten Datenverarbeitung und guter Leistung in seinen Anwendungsgebieten bei.
Die 14-nm-Fertigung unterstreicht seine Stabilität. Für Konnektivität bietet der AMD EPYC Embedded 3255 zuverlässiges PCIe 3.0. Dies stellt eine bewährte Basis für Erweiterungen dar. Ergänzend dazu ermöglicht die maximale Speicherbandbreite von 43 GB/s einen zügigen Datenaustausch. Das ist wichtig für datenintensive Embedded-Aufgaben.
Dieser EPYC-Prozessor ist eine beständige Wahl. Er ist für Bereiche gedacht, die ausgewogene Leistung und dauerhafte Zuverlässigkeit fordern. Wir sehen ihn heute noch in Systemen, was seine anhaltende Qualität belegt.
Die 14-nm-Fertigung unterstreicht seine Stabilität. Für Konnektivität bietet der AMD EPYC Embedded 3255 zuverlässiges PCIe 3.0. Dies stellt eine bewährte Basis für Erweiterungen dar. Ergänzend dazu ermöglicht die maximale Speicherbandbreite von 43 GB/s einen zügigen Datenaustausch. Das ist wichtig für datenintensive Embedded-Aufgaben.
Dieser EPYC-Prozessor ist eine beständige Wahl. Er ist für Bereiche gedacht, die ausgewogene Leistung und dauerhafte Zuverlässigkeit fordern. Wir sehen ihn heute noch in Systemen, was seine anhaltende Qualität belegt.
- Zen Architektur (Snowy Owl)
- Großzügige Cache-Ausstattung (L3 und L2)
- Zuverlässiges PCIe 3.0
- Gute Speicherbandbreite (43 GB/s)
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| Familie | AMD EPYC (147) |
| CPU Gruppe | AMD EPYC Embedded 3000 (7) |
| Architektur | Snowy Owl (Zen) |
| Technologie | 14 nm |
| Segment | Enterprise / Embedded |
| Sockel | SP4r2 |
| Generation | 1 |
| Vorgänger | |
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 16 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Kernarchitektur | normal |
| Kerne: | 8x |
| Taktfrequenz: | 2,50 GHz |
| Turbo Taktfrequenz (1 Kern): | 3,10 GHz |
| Turbo Taktfrequenz (8 Kerne): | |
| L2-Cache | 4,00 MB |
| L3-Cache | 16,00 MB |
| Übertaktung | Ja |
Arbeitsspeicher & PCIe
| Speichertyp | Speicherbandbreite |
|---|---|
| DDR4-2666 | 42,7 GB/s |
| Bezeichnung | Wert |
| Max. Speicher | 512 GB |
| Speicherkanäle | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 32 |
| PCIe Bandbreite | 31,5 GB/s |
Leistungsaufnahme
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| TDP | 55 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | 25 W |
| T. junction max. | 105 °C |
Technische Daten
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| Chip-Design | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
| Befehlssatz | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Erscheinungsdatum | Q1/2018 |
| Erscheinungspreis | |
| Dokumente | Technisches Datenblatt |
Bewertungen
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