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AMD EPYC Embedded 3255
Benchmark e specifiche
Ultimo aggiornamento:
AMD EPYC Embedded 3255
Riepilogo
L'AMD EPYC Embedded 3255 si basa sulla collaudata architettura Zen, internamente nota come Snowy Owl. Progettato per l'uso in sistemi embedded, offre una base robusta. La generosa configurazione della cache con 16 MB L3 e 4 MB L2 è particolarmente degna di nota. Contribuisce a un'elaborazione efficiente dei dati e a buone prestazioni nelle sue aree di applicazione.
La fabbricazione a 14 nm sottolinea la sua stabilità. Per la connettività, l'AMD EPYC Embedded 3255 offre un PCIe 3.0 affidabile. Questo fornisce una base collaudata per le espansioni. Inoltre, la larghezza di banda massima della memoria di 43 GB/s consente un rapido scambio di dati. Questo è importante per le attività embedded ad alta intensità di dati.
Questo processore EPYC è una scelta costante. È destinato alle aree che richiedono prestazioni bilanciate e affidabilità duratura. Lo vediamo ancora oggi nei sistemi, il che dimostra la sua qualità duratura.
La fabbricazione a 14 nm sottolinea la sua stabilità. Per la connettività, l'AMD EPYC Embedded 3255 offre un PCIe 3.0 affidabile. Questo fornisce una base collaudata per le espansioni. Inoltre, la larghezza di banda massima della memoria di 43 GB/s consente un rapido scambio di dati. Questo è importante per le attività embedded ad alta intensità di dati.
Questo processore EPYC è una scelta costante. È destinato alle aree che richiedono prestazioni bilanciate e affidabilità duratura. Lo vediamo ancora oggi nei sistemi, il che dimostra la sua qualità duratura.
- Architettura Zen (Snowy Owl)
- Configurazione cache generosa (L3 e L2)
- PCIe 3.0 affidabile
- Buona larghezza di banda della memoria (43 GB/s)
Benchmark
Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark
Prestazioni single-core
Prestazioni multi-core
Altri benchmark
Specifiche
A prima vista
| Voce | Valore |
|---|---|
| Famiglia | AMD EPYC (147) |
| Gruppo CPU | AMD EPYC Embedded 3000 (7) |
| Architettura | Snowy Owl (Zen) |
| Tecnologia | 14 nm |
| Segmento | Enterprise / Embedded |
| Presa | SP4r2 |
| Generazione | 1 |
| Predecessore | |
| Successore |
CPU Cores e frequenza di base
| Voce | Valore |
|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 16 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Architettura principale | normal |
| Cores: | 8x |
| Frequenza: | 2,50 GHz |
| Turbo Frequenza (1 Core ): | 3,10 GHz |
| Turbo Frequenza (8 Cores): | |
| L2-Cache | 4,00 MB |
| L3-Cache | 16,00 MB |
| Overclocking | Si |
Memoria & PCIe
| Tipo di memoria | Banda di memoria |
|---|---|
| DDR4-2666 | 42,7 GB/s |
| Voce | Valore |
| Max. Memoria | 512 GB |
| Canali di memoria | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 32 |
| PCIe Larghezza di banda | 31,5 GB/s |
Gestione termica
| Voce | Valore |
|---|---|
| TDP | 55 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | 25 W |
| T. junction max. | 105 °C |
Dettagli tecnici
| Voce | Valore |
|---|---|
| Design a chip | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Sistemi operativi | Windows 10, Linux |
| Set di istruzioni | x86-64 (64 bit) |
| Estensioni ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Data di lancio | Q1/2018 |
| Prezzo di rilascio | |
| Documenti | Scheda tecnica |
Recensioni degli utenti
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