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AMD EPYC Embedded 3255
Benchmarks y especificaciones
Última actualización:
AMD EPYC Embedded 3255
Resumen
El AMD EPYC Embedded 3255 se basa en la probada arquitectura Zen, internamente conocida como Snowy Owl. Diseñado para su uso en sistemas integrados, ofrece una base sólida. La generosa configuración de caché con 16 MB L3 y 4 MB L2 es particularmente notable. Contribuye a un procesamiento de datos eficiente y un buen rendimiento en sus áreas de aplicación.
La fabricación de 14 nm subraya su estabilidad. Para la conectividad, el AMD EPYC Embedded 3255 ofrece PCIe 3.0 confiable. Esto proporciona una base probada para expansiones. Además, el ancho de banda de memoria máximo de 43 GB/s permite un intercambio rápido de datos. Esto es importante para las tareas integradas con uso intensivo de datos.
Este procesador EPYC es una opción consistente. Está destinado a áreas que demandan un rendimiento equilibrado y una confiabilidad duradera. Todavía lo vemos en los sistemas hoy en día, lo que demuestra su calidad duradera.
La fabricación de 14 nm subraya su estabilidad. Para la conectividad, el AMD EPYC Embedded 3255 ofrece PCIe 3.0 confiable. Esto proporciona una base probada para expansiones. Además, el ancho de banda de memoria máximo de 43 GB/s permite un intercambio rápido de datos. Esto es importante para las tareas integradas con uso intensivo de datos.
Este procesador EPYC es una opción consistente. Está destinado a áreas que demandan un rendimiento equilibrado y una confiabilidad duradera. Todavía lo vemos en los sistemas hoy en día, lo que demuestra su calidad duradera.
- Arquitectura Zen (Snowy Owl)
- Configuración de caché generosa (L3 y L2)
- PCIe 3.0 confiable
- Buen ancho de banda de memoria (43 GB/s)
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Familia | AMD EPYC (147) |
| Grupo de CPU | AMD EPYC Embedded 3000 (7) |
| Arquitectura | Snowy Owl (Zen) |
| Tecnologia | 14 nm |
| Segmento | Enterprise / Embedded |
| Enchufe | SP4r2 |
| Generacion | 1 |
| Predecesor | |
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 8 / 16 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Arquitectura central | normal |
| Nùcleos: | 8x |
| Frecuencia : | 2,50 GHz |
| Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): | 3,10 GHz |
| Turbo Frecuencia (8 Nùcleos): | |
| L2-Cache | 4,00 MB |
| L3-Cache | 16,00 MB |
| Overclocking | Si |
Memoria & PCIe
| tipos de memoria | Ancho de banda de memoria |
|---|---|
| DDR4-2666 | 42,7 GB/s |
| Parámetro | Valor |
| Max. Memoria | 512 GB |
| Canales de memoria | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 32 |
| PCIe Banda ancha | 31,5 GB/s |
Gestión térmica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| TDP | 55 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | 25 W |
| T. junction max. | 105 °C |
Detalles tecnicos
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Sistemas operativos | Windows 10, Linux |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Fecha de lanzamiento | Q1/2018 |
| Precio de lanzamiento | |
| Documentos | Ficha técnica |
Reseñas de usuarios
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