AMD EPYC Embedded 3251

AMD EPYC Embedded 3251
Benchmarks y especificaciones

Última actualización:
El AMD EPYC Embedded 3251 se basa en la arquitectura Zen, con nombre en código Snowy Owl. Fabricado en el proceso de 14 nm, ofrece un rendimiento informático muy sólido. Particularmente destacable es su equipamiento con ocho núcleos y dieciséis hilos. Esto permite un muy buen rendimiento multihilo, que es crucial para muchos sistemas integrados.Este chip también impresiona con su configuración de memoria.

Tiene 4 MB de caché de nivel 2 y unos generosos 16 MB de caché de nivel 3. Esto garantiza un acceso rápido a los datos y contribuye al rendimiento general. También está disponible un ancho de banda de memoria máximo de 43 GB/s. Para la conectividad, el procesador ofrece soporte PCIe 3.0. Esto permite conectar otros componentes de forma flexible.

El AMD EPYC Embedded 3251 sigue siendo una opción práctica incluso hoy en día. A menudo lo vemos donde se requiere una potencia de cálculo estable y eficiente. Esto incluye PCs industriales o dispositivos de red fiables.
  • 8 núcleos y 16 hilos para un sólido rendimiento multihilo
  • Arquitectura Zen (Snowy Owl)
  • Gran caché L2 y L3 para un acceso rápido a los datos
  • Soporte PCIe 3.0 y ancho de banda de memoria de 43 GB/s

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Enterprise / Embedded
Rendimiento multinúcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Enterprise / Embedded

Más benchmarks

De un vistazo

ParámetroValor
FamiliaAMD EPYC (147)
Grupo de CPUAMD EPYC Embedded 3000 (7)
Arquitectura Snowy Owl (Zen)
Tecnologia14 nm
SegmentoEnterprise / Embedded
EnchufeSP4r2
Generacion1
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

ParámetroValor
CPU Nùcleos / Threads8 / 16
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralnormal
Nùcleos: 8x
Frecuencia : 2,50 GHz
Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): 3,10 GHz
Turbo Frecuencia (8 Nùcleos):
L2-Cache4,00 MB
L3-Cache16,00 MB
OverclockingSi

Memoria & PCIe

tipos de memoriaAncho de banda de memoria
DDR4-2666
42,7 GB/s
ParámetroValor
Max. Memoria
Canales de memoria2
ECC
PCIe3.0 x 32
PCIe Banda ancha31,5 GB/s

Gestión térmica

ParámetroValor
TDP55 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.105 °C

Detalles tecnicos

ParámetroValor
Diseño de chipsChiplet
AES-NI
Sistemas operativosWindows 10, Linux
Conjunto de instruccionesx86-64 (64 bit)
Extensiones ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Fecha de lanzamientoQ1/2018
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnica

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