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AMD EPYC Embedded 3251

AMD EPYC Embedded 3251
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'AMD EPYC Embedded 3251 si basa sull'architettura Zen, con nome in codice Snowy Owl. Prodotto con processo a 14 nm, offre prestazioni di calcolo molto solide. Particolarmente degna di nota è la sua dotazione di otto core e sedici thread. Ciò consente prestazioni multithreading davvero buone, fondamentali per molti sistemi embedded.Questo chip impressiona anche per la sua configurazione di memoria.

Dispone di 4 MB di cache di livello 2 e di generosi 16 MB di cache di livello 3. Ciò garantisce un rapido accesso ai dati e contribuisce alle prestazioni complessive. È disponibile anche una larghezza di banda massima della memoria di 43 GB/s. Per la connettività, il processore offre supporto PCIe 3.0.

Ciò consente di collegare in modo flessibile altri componenti. L'AMD EPYC Embedded 3251 rimane una scelta pratica ancora oggi. Lo vediamo spesso dove è richiesta una potenza di calcolo stabile ed efficiente. Ciò include PC industriali o dispositivi di rete affidabili.
  • 8 core e 16 thread per solide prestazioni multithreading
  • Architettura Zen (Snowy Owl)
  • Ampia cache L2 e L3 per un rapido accesso ai dati
  • Supporto PCIe 3.0 e larghezza di banda della memoria di 43 GB/s

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Enterprise / Embedded
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Enterprise / Embedded

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaAMD EPYC (147)
Gruppo CPUAMD EPYC Embedded 3000 (7)
Architettura Snowy Owl (Zen)
Tecnologia 14 nm
SegmentoEnterprise / Embedded
PresaSP4r2
Generazione1
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 16
Hyperthreading / SMT
Architettura principalenormal
Cores: 8x
Frequenza: 2,50 GHz
Turbo Frequenza (1 Core ): 3,10 GHz
Turbo Frequenza (8 Cores):
L2-Cache4,00 MB
L3-Cache16,00 MB
OverclockingSi

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
DDR4-2666
42,7 GB/s
VoceValore
Max. Memoria
Canali di memoria 2
ECC
PCIe3.0 x 32
PCIe Larghezza di banda31,5 GB/s

Gestione termica

VoceValore
TDP55 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.105 °C

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 10, Linux
Set di istruzionix86-64 (64 bit)
Estensioni ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Data di lancio Q1/2018
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica

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