AMD EPYC 7303

AMD EPYC 7303
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der AMD EPYC 7303 Prozessor ist eine robuste Wahl für Rechenzentren und Serverumgebungen. Er basiert auf der bewährten Milan (Zen 3) Architektur, die für ihre Effizienz und Rechenleistung bekannt ist. Gefertigt im fortschrittlichen 7-nm-Verfahren, liefert dieser Prozessor eine solide Leistung für vielfältige Aufgaben.

Wir sehen ihn oft in Systemen, die zuverlässig und stabil laufen müssen. Besonders hervorzuheben ist die Unterstützung von PCIe 4.0. Dies ermöglicht schnelle Datenübertragungen und eine hohe Konnektivität für moderne Hardware. Der AMD EPYC 7303 ist mit 64 MB L3-Cache gut ausgestattet. So verwaltet er auch anspruchsvolle Workloads effizient.

Dies ist vorteilhaft für Anwendungen, die viel temporären Speicher benötigen. Er bietet eine Speicherbandbreite von bis zu 205 GB/s. Der AMD EPYC 7303 bleibt eine zuverlässige Lösung. Er spielt auch heute noch seine Stärken aus. Damit bietet er eine gute Basis für vielfältige Serveranforderungen.

Er ist eine gute Investition für Unternehmen, die auf bewährte Technologie setzen.
  • Milan (Zen 3) Architektur
  • Effiziente 7-nm-Fertigung
  • PCIe 4.0 Unterstützung
  • 64 MB L3-Cache

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Server
Mehrkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Server

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieAMD EPYC (147)
CPU GruppeAMD EPYC 7003 (29)
ArchitekturMilan (Zen 3)
Technologie7 nm
SegmentServer
SockelSP3
Generation3
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads16 / 32
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturnormal
Kerne: 16x
Taktfrequenz: 2,40 GHz
Turbo Taktfrequenz (1 Kern): 3,40 GHz
Turbo Taktfrequenz (16 Kerne):
L2-Cache
L3-Cache64,00 MB
ÜbertaktungNein

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
DDR4-3200
204,8 GB/s
BezeichnungWert
Max. Speicher
Speicherkanäle8
ECC
PCIe4.0 x 128
PCIe Bandbreite252,0 GB/s

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP130 W
TDP (PL2)
TDP up150 W
TDP down120 W
T. junction max.

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeWindows 10, Linux
Befehlssatzx86-64 (64 bit)
ISA ErweiterungenSSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
ErscheinungsdatumQ3/2023
Erscheinungspreis604 $
DokumenteTechnisches Datenblatt

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